944744048 发表于 2013-9-17 23:04

关于元器件封装的疑问 求好心人解答可怜的新手

自己在网上搜了 什么BGA DIP SOP的 但是比如什么HC49S AXIAL 0805 什么的又算是什么类型的封装还有HC什么的代表什么意思 能不能有个比较全的介绍的网站 麻烦介绍一下 2：封装的选择主要是看需求 但是我要事先知道都有什么封装啊 这需要慢慢积累吗 感觉封装太多了

王的秋天 发表于 2013-9-17 23:20

bga封装自己是焊不了的，得专门的工厂做，它的管脚是在芯片下方。dip是直插的，sop是贴片封装；0805是贴片封装里面的一个小部分

944744048 发表于 2013-10-28 15:33

谢谢了 仍在学习中 感谢费心指导

as2008as0 发表于 2013-10-29 20:19

这个必须顶一下 呵呵

machiel 发表于 2013-10-30 12:37

看原理图，然后又package info那一项，封装也就是个名字，自己想怎么叫怎么叫，主要是封装图要画对就OK了

释怀过去 发表于 2013-11-1 21:37

学习学习

luzhch 发表于 2013-11-16 11:27

缺的太多，慢慢补吧？

ZDXIAOJIANGUANG 发表于 2014-3-10 23:15

学习了谢

严斌 发表于 2014-5-17 21:09

0805是封装的尺寸，8毫米长，5毫米宽

gongshi 发表于 2014-5-18 07:31

有pcb封装方面手册的
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