RE在250M、500M、1000M频段过不了,问题出在哪?
我在做一个终端设备,在做EMC测试时发现RE部分有辐射,高点基本上出现在250M、500M、1000M频段,请哪位大侠帮忙分析一下啊。见图 要先确定是你板子上哪个时钟源出来的,再针对性的处理。 板上哪些时钟是250Mhz,或者会倍频到这, 先找出干扰源,看这比较有规律,应该还是比较好处理的。 如2楼所说,先找那些频率可以倍数到250M,然后针对解决,你也可以给我们看看你的产品和测试的配置图,帮你看看是那些地方带出的辐射 与250M倍频有关系,可以增加对外壳的屏蔽来处理 我有用到60K的AC/DC开关电源,MCU的工作频率是48M,SPI通信的时钟频率是400k,剩下的就是485/232接口了。开关电源的频率倍频到250M已经基本没有能量了,另外两个好像也倍不到250M啊 开关电源的频率倍频到250M有没有能量可不是你说没有就没有的.... MCU是DSP吗,是否存在MCU内部倍频? yhf311 发表于 2013-12-12 23:29 static/image/common/back.gifMCU是DSP吗,是否存在MCU内部倍频?
MCU就是普通的51处理器,不是DSP,48Mhz就是内部时钟倍频所得。 也可以单独对处理器进行屏蔽 最有效的方式就是对设备进行屏蔽处理 有一个疑惑,是为啥没有750M左右的了?
建议先看一下接地接好没,然后再看时钟转化关系。
如果有近场探头,扫扫就知道是哪里的风险点了。 skm2008 发表于 2013-12-19 12:53 static/image/common/back.gif
最有效的方式就是对设备进行屏蔽处理
设备是金属铝壳,应该算是屏蔽了吧 要看设备外壳孔缝的处理,特别是输入输出线、系统面板之间的缝隙等 skm2008 发表于 2014-5-6 19:02 static/image/common/back.gif
要看设备外壳孔缝的处理,特别是输入输出线、系统面板之间的缝隙等
缝隙影响有这么大?那缝隙怎么处理呀? 一般是安装指形**,安装在型材的面板上
也可以叫做指形弹片 skm2008 发表于 2014-5-6 19:02 static/image/common/back.gif
要看设备外壳孔缝的处理,特别是输入输出线、系统面板之间的缝隙等
这一点测试工程师也想到了,在二次扫描时已将面板增加了2层交叉网络金丝屏蔽,外壳的间隙都已用屏蔽纸包裹,但仍有辐射,好纳闷啊 skm2008 发表于 2014-5-6 19:02 static/image/common/back.gif
要看设备外壳孔缝的处理,特别是输入输出线、系统面板之间的缝隙等
“输入输出线”怎么理解,我的设备需要外接220VAC,还有一根线接负载,你的意思是这两根接到外部的线也有可能会有这么高频率的辐射?
页:
[1]
2