RE在250M、500M、1000M频段过不了，问题出在哪？

2013-11-26 15:29

我在做一个终端设备，在做EMC测试时发现RE部分有辐射，高点基本上出现在250M、500M、1000M频段，请哪位大侠帮忙分析一下啊。见图

2013-11-26 19:37

要先确定是你板子上哪个时钟源出来的，再针对性的处理。

2013-11-26 21:45

板上哪些时钟是250Mhz,或者会倍频到这，先找出干扰源，看这比较有规律，应该还是比较好处理的。

2013-11-28 08:56

如2楼所说，先找那些频率可以倍数到250M，然后针对解决，你也可以给我们看看你的产品和测试的配置图，帮你看看是那些地方带出的辐射

2013-11-28 12:42

与250M倍频有关系，可以增加对外壳的屏蔽来处理

2013-11-28 14:00

我有用到60K的AC/DC开关电源，MCU的工作频率是48M，SPI通信的时钟频率是400k，剩下的就是485/232接口了。开关电源的频率倍频到250M已经基本没有能量了，另外两个好像也倍不到250M啊

2013-11-28 16:07

开关电源的频率倍频到250M有没有能量可不是你说没有就没有的....

2013-12-12 23:29

MCU是DSP吗，是否存在MCU内部倍频？

2013-12-19 09:03

yhf311 发表于 2013-12-12 23:29
MCU是DSP吗，是否存在MCU内部倍频？

MCU就是普通的51处理器，不是DSP，48Mhz就是内部时钟倍频所得。

2013-12-19 12:50

也可以单独对处理器进行屏蔽

2013-12-19 12:53

最有效的方式就是对设备进行屏蔽处理

2014-2-28 15:02

有一个疑惑，是为啥没有750M左右的了？

2014-2-28 15:03

建议先看一下接地接好没，然后再看时钟转化关系。
如果有近场探头，扫扫就知道是哪里的风险点了。

2014-5-5 16:49

skm2008 发表于 2013-12-19 12:53
最有效的方式就是对设备进行屏蔽处理

设备是金属铝壳，应该算是屏蔽了吧

2014-5-6 19:02

要看设备外壳孔缝的处理，特别是输入输出线、系统面板之间的缝隙等

2014-5-6 19:19

skm2008 发表于 2014-5-6 19:02
要看设备外壳孔缝的处理，特别是输入输出线、系统面板之间的缝隙等

缝隙影响有这么大？那缝隙怎么处理呀？

2014-5-6 19:21

一般是安装指形**，安装在型材的面板上

2014-5-6 19:22

也可以叫做指形弹片

2014-5-15 14:13

skm2008 发表于 2014-5-6 19:02
要看设备外壳孔缝的处理，特别是输入输出线、系统面板之间的缝隙等

这一点测试工程师也想到了，在二次扫描时已将面板增加了2层交叉网络金丝屏蔽，外壳的间隙都已用屏蔽纸包裹，但仍有辐射，好纳闷啊

2014-5-15 14:16

skm2008 发表于 2014-5-6 19:02
要看设备外壳孔缝的处理，特别是输入输出线、系统面板之间的缝隙等

“输入输出线”怎么理解，我的设备需要外接220VAC，还有一根线接负载，你的意思是这两根接到外部的线也有可能会有这么高频率的辐射？