robintx 发表于 2014-12-18 17:29

关于thermal pad的间距如何设置的求解？

本帖最后由 robintx 于 2014-12-18 18:16 编辑

首先焊盘没有画flash，中间层是copper。在这种情况通过约束管理器设置隔离间距，然后在铜皮设置里面旋转DRC避让，
就出现如图的连接方式。

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问题是在约束管理器设置的shape to thru pin间距是anti pad的间距（如图中2），
那thermal pad的间距（如图中1）是如何设置的呢？


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