PCB中焊盘与铺铜连接方式的问题
通常画PCB后都会做大面积铺铜处理，且铺铜链接到GND网络。那么问题来了，这个铺铜和GND焊盘该如何连接呢？如上图 ，这种连接方式感觉会比较稳定，因为焊盘与铺铜的连接点面积较大，想对阻抗比较小。但有一个问题就是焊接时由于热量无法集中，而照成虚焊或者需要较高的烙铁温度(手工焊接)。这种连接方式在过波峰焊或者锡炉时不知道情况如何？是否和手工焊接时一样呢？还没做过实验不清楚。期待大家能给点指导。
如上图，这种连接方式倒是不会出现因为热量无法集中而难以焊接的现象。但是在绘图时需要布置相应的地线网络比较麻烦。我一般在画板时都是使用大面积铺铜代替地线网络的。
这种方式看上去很不靠谱的样子，连接仅仅只有那么细的几条线。
以上是我画板时最大的疑问，期待大家的知道。
我在一家刚成立的公司工作，主要负责硬件设计这一方面，14年6月刚毕业没什么经验，上面也没有可以对我指导的老工程师（总工程师是写软件的对于硬件的工艺方面了解有限）。最近公司的产品要开始量产了，非常开心，是我自己画的板子。但也就是这个时候以前没注意到的硬件工艺问题也开始凸显出来了，自己心里非常没底。像拼版、开钢网、SMT……一大堆的，以前在学校最多也仅仅只是看看书面介绍，根本就没机会实践，现在一上来就搞这些，真担心批量生产出来以后出现什么工艺问题。所以希望大家如果有什么好的与电子制造相关的书籍推荐给我。
您的解答就是对我最大的鼓励！
软件设置里 改铺铜接地十字 加粗 0.508 mm 这样啊！那就是第三张图的方式啦！
用的ALTIUM吧；
铺铜的那几项选项都设置下，也就是试试就都明白了；
很感谢两位版主的回答！
我提出这个问题不是为了问软件里面怎么去设置，而是要问不同的连接形式在实际生产过程中会有什么样的问题。还有就是不同的连接方式对电路的影响。 第一个问题我遇到过的，过波峰焊的时候会出现虚焊、漏焊的情况。和楼主说一样 就是需要的温度高。所以会出现这个问题。 zphenlin 发表于 2015-1-20 20:14 static/image/common/back.gif
很感谢两位版主的回答！
我提出这个问题不是为了问软件里面怎么去设置，而是要问不同的连接形式在实际生产 ...
如果你打出样板，焊接的时候就会知道了！
以前我也以为前面两种接地可靠，所以那样做了，但是当焊接的时候就悲催了，因为接地和大面积铜传热过快，所以元件很难焊接上，焊上了，也可能虚焊.............. 小伙子做事情扎实，赞一个。 我一般不留那个圈圈,直接大面积的地,吸热很快,上焊台吧,起码我焊是没有问题的.但是焊下来就有点难了,而且我还有一堆的过孔加速散热.
工业上应该是没有问题的,主板上CPU的地比这个还大,焊台都难,那不是照样做出来.但是你找山寨作坊就不行了,保证一堆的虚焊.早期我是手动一个个的把焊盘的十字线加粗的,比较累,后期就不留圈了.
十字的，考虑到焊接时散热快慢。笔记本的主板的连接地大多是这么做的。
导通孔的话就不需要这样了，直接打在全铜面上。 了解下 wakala 发表于 2015-1-21 19:28 static/image/common/back.gif
如果你打出样板，焊接的时候就会知道了！
以前我也以为前面两种接地可靠，所以那样做了，但是当焊接的时 ...
如果是手工焊接的话，提高烙铁温度，或者加长焊接时间，一般不会虚焊了。但使用波峰焊等焊接方式，我也还没做过实验…… 楼主可以在DXP的规则中设，我也是刚学，我师父这么告诉我的 Dxp中快捷键是DR进入设计规则。 学习了 处境和楼主极为相似，14年6月毕业，上面也没有经验的老工程师指导。。。 方便加我QQ交流吗 475386017 阻热焊盘的连接线不能太细，否则会导致手工焊接时焊盘脱落，现在外协焊接质量好的并不多。。。原因俺就不多说了
不必太过担心过波峰焊的问题，板子在喷助焊剂、波峰焊接之前有一断预热过程，至少能够焊接可靠。
不过普遍存在的问题是过孔与通孔焊盘距离，话说这个问题让俺画板子都费神。。。。太近的话，过波峰焊容易出锡桥（嗯，其实就是锡液温度不够，但波峰焊温度高了，元件的塑壳会出问题）。。而且太近的话，做遮板都是麻烦事。。这个俺就不说了，论坛里很多熟悉这块的大神。
关键是，这让俺布线的难度就提高了。。唉～～～TNNGQD，啥都得考虑。。 理论是不用十字焊盘好，不是必须的要求，只是批量生产中可以降低焊接出问题的几率，通孔不是越多越好，特别是存在电流回路，通孔过多不合理会造成电流紊乱，产生影响 yinweini 发表于 2015-2-8 23:59
理论是不用十字焊盘好，不是必须的要求，只是批量生产中可以降低焊接出问题的几率，通孔不是越多越好，特别 ...
通孔多一点好吧？至少对于地信号是这样的，可以尽量减少阻抗。
电流紊乱？
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