关于双向可控硅驱动
这个电路好像用的很多,对于左边的管子,火线电压高于零线时,单片机驱动光耦前级使火线电压加到门级,而阴极电压与零线相同,门级电压高于阴极电压导通<br />但是对于右边的管子,火线电压低于零线时,好像光耦就起不了作用了,零线电压通过电阻加到门级,高于阴极火线电压,管子导通<br />也就是说此电路可以控制正半周的导通角,一到负半周,就自动导通了,是不是这样了,希望高手指点^_^https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20083/2008328104053338.jpg建议你先看一下MOC3041的内部框图然后再理解为好
可能
我们用了类似的电路 只是可控硅用的是单相 在MOC内为三级管 零线电压高于火线电压时 4端子电压高于6端子 为了防止损坏可控硅 通过阻容耦合加到火线 可控硅不导通 关注双向可控硅控制,期待答案
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正半周和负半周导通的原理是一样的。
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