接触放电具体是怎么操作的？以及一些疑问希望大家解答
我这里有一份SANCH公司做的静电放电抗干扰实验报告。其中提到的实验方法是这样写的：<br />1、接触放电（使用尖的放电头）<br />(1)水平耦合：在受测试设备人体可接触的侧面上，施加+/-4KV静电水平耦合。在每个侧面各做+/-4KV均衡移动耦合不低于100次单次放电<br />(2)垂直耦合：在垂直面各用+/-4KV均衡移动耦合单次放电不低于100次<br />(测试点受试设备10cm)<br /><br />看这个说明好象是在对偶合板放电，更象是在做间接放电，而不是直接对着设备放电。但是报告写得很清楚是接触放电。还有emchome论坛上有一个ESD的例子提到一个设备USB口外壳是金属的，设备是塑料外壳。对USB口打接触放电+/-4KV没事，打USB边上的小空空气放电时电弧拉到USB的金属外壳上就死掉了。我搞不明白他的接触放电又是怎么打的。既然电弧拉上就死掉，放电头直接接处金属壳不一样死？re
参见<br />GB/T 17626.2或等同的IEC标准，上面说的很清楚了测试标准我已经看过了，还是不明白
那位做USB接触放电实验的工程师的做的是否也是间接放电呢？
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