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B1lanche

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25年,HBM4 内存相比 HBM3有哪些新的技术突破与设计改进?
2025-9-10 10:20
  • 2025嵌入式展技术讨论月
  • 10
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  增加堆栈层数,HBM4 支持的堆栈层数从 HBM3 的最多 12 层增加到了最多 16 层,更多的层数意味着更多的 I/O ...  
对数据中心的海量存储需求,新型存储架构如何实现高效的数据管理与快速检索?
2025-9-11 10:55
  • 2025嵌入式展技术讨论月
  • 1
  • 364
  高性能架构设计,如天翼云的 HBlock 采用自研的分布式多控架构和智能调度算法,以及多模式写缓存与读缓存的 ...  
去年电子展会中的K1芯片你们了解吗?
2025-9-12 10:29
  • 2025嵌入式展技术讨论月
  • 10
  • 279
  通过标准 256bit RVV 向量指令及自定义 AI 指令集,深度优化 AI 模型推理性能,提升语音模型的运行速度。 ...  
ADATA DDR5 - 5600 内存是如何做到与不同平台的硬件和 BIOS 进行无缝兼容的?
2025-9-13 10:14
  • 2025嵌入式展技术讨论月
  • 10
  • 386
  其实CKD 芯片可以有效缓冲和稳定信号,确保内存在高频下也能稳定运行,提高了与不同平台硬件的兼容性。 ...  
在展会中的无源器件中,好像也很火热啊
2025-9-23 21:44
  • 2025嵌入式展技术讨论月
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  • 253
  磁芯损耗极低:非晶合金的磁滞损耗仅为硅钢的 1/5-1/10,纳米晶合金在 100kHz 高频下的损耗可低至 200mW/cm ...  
在智能安防领域,基于边缘智能的视频监控设备如何实现对多种异常行为的快速、准确识别
2025-9-24 11:48
  • 2025嵌入式展技术讨论月
  • 9
  • 541
  建议摒弃传统依赖 CPU 的通用计算模式,采用 “CPU + 专用 AI 芯片” 的异构架构 ...  
在展会上我看到很多关于RISC-V,他们发展都怎么样?
2025-9-23 20:06
  • 2025嵌入式展技术讨论月
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  • 205
  生态做好一些的话,其实有很多芯片会价格降下来很多  
STM32WB0 系列的射频性能参数对物联网设备连接稳定性的影响
2025-9-27 07:36
  • ST MCU
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  STM32WB0 系列的射频性能参数(输出功率、灵敏度)对物联网设备连接稳定性的影响 ...  
ST25R200 NFC 阅读器的低功耗检测技术其低功耗如何?
2025-9-23 21:19
  • ST MCU
  • 1
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展会中新兴的分布式存储技术如何解决数据一致性和容错性问题?
2025-10-10 21:04
  • 2025嵌入式展技术讨论月
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  • 365
在智能传感器组成的物联网系统中如何保障数据传输过程中的安全?
2025-10-10 22:02
  • 2025嵌入式展技术讨论月
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华大电子的多领域芯片布局与四大核心技术的呼应与升级是什么?
2025-10-17 19:21
  • 华大电子MCU
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ST HSO 在 FOC 控制中的适配逻辑
2025-11-2 14:25
  • ST MCU
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新唐矩阵式电源转换参考方案的输出功率、电压范围及 THD 标准分别是什么?
2025-11-18 16:33
  • 新唐MCU
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在 M481ZIDAE 型号的规格中,其工作电压范围和工作温度范围分别是多少?
2025-11-6 17:17
  • 新唐MCU
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ST25TA-E 标签的 Privacy 模式如何启用?
2025-11-18 13:44
  • ST MCU
  • 10
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M55M1 的 NPU 乘法累加运算能力,对缩短姿势特征点检测的响应时间有何具体贡献?
2025-11-21 10:45
  • 新唐MCU
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ST HSO 如何在多电机控制中通过 SPI 通信实现电机参数配置与状态反馈的通信协议设计
2025-12-2 07:32
  • ST MCU
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MEC175xB控制器在处理复杂运算和实时任务方面有哪些优势?
2025-12-7 13:01
  • Microchip
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M467 的 Hyper Bus 接口,如何通过 13 根线实现 256Mbits 容量扩展与 PCB 空间节省?
2025-12-5 14:59
  • 新唐MCU
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