英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
2026-6-11 22:55
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芯闻速递 | 英飞凌全新常关型CoolSiC™ JFET和EasyPACK™ S封装，赋能AI数据中心与高
2026-6-11 22:50
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英飞凌推出业界首款面向AI数据中心HVDC架构的24 kW基于碳化硅（SiC）的电池备份单元（
2026-6-11 22:47
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芯闻速递 | 英飞凌推出EiceDRIVER™ 2EDL90xG3并发布两款高效服务器电源方案，赋能AI
2026-6-11 22:45
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白皮书下载 | 采用宽禁带器件的双向能量流应用拓扑结构选择
2026-6-11 22:42
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2026-6-8 10:24
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英飞凌为NVIDIA Jetson Thor提供认证的TPM解决方案，强化物理AI在量子时代的信息安全
2026-6-8 10:22
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2026-6-8 10:21
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