英飞凌CoolGaN™功率晶体管赋能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真
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英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管， 推动全行业标准化进程
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重磅发布 | 英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》
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InfineonSpice助您实现高精度的成功设计
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干货满满丨2025英飞凌宽禁带开发者论坛向你发出邀请
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直播预告 | 助力打造高品质电动工具：英飞凌高功率高效可靠方案
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英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650V G2，实现更高的功率密度
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引领未来 | 2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会重磅来袭！
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技术洞察 | 在LLC转换器中使用氮化镓开关，益处多多
2025-4-24 19:40
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英飞凌XENSIV™ MEMS麦克风技术赋能ELEHEAR OTC助听器，开启听力
2025-3-4 02:54
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免费申领 | 英飞凌IGBT7系列芯片大解析
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英飞凌达成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：开始交付首批产品
2025-3-30 14:01
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英飞凌基于 ARM® Cortex®-M 的 32 位工业微控制器资源合集
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英飞凌基于 ARM® Cortex®-M 的 32 位工业微控制器XMC™-SC无线电源控制器
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英飞凌基于 ARM® Cortex®-M 的 32 位工业微控制器XMC7000 Industrial Microcontroller Arm® Cortex®-M7合集
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英飞凌基于 ARM® Cortex®-M 的 32 位工业微控制器XMC4000 Industrial Microcontroller ARM® Cortex®-M4合集
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