dsPIC30F6014A发烫：速度、功耗及封装热阻等探讨
2012-10-10 16:38
- Microchip
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http://www.national.com/an/AN/AN-2026.pdf 这个够了。。。
junction to ambient在TQFP上的标称值比较难达到，需要通过几个工程手段使得junction to ambient，ambient ...
我想MIPS或者GHz／mA值现在控制器一般都不会写，除非单独是以这个作为强项。5
V DsPIC显然这个是弱项，再 ...
TQFP是特别难处理theta ja的一种封装，一般情况下标称值都是理想值，实际的散热渠道是管脚。封装内情况没有 ...
这里LZ忽略了一个很重要的问题，热阻一般分为两种一个是junction to case，也就是结到壳的热阻，这个值一般 ...
USB库虚拟串口设置问题？
2010-4-21 14:58
- ST MCU
- 10
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请参考FS和LS对晶体误差的ppm规定。
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