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Microchip如何通过MPLAB X IDE优化PIC32芯片的开发效率?
2025-10-12 16:14
  • Microchip
  • 12
  • 1271
  支持 PIC32 特有的 MIPS DSP ASE 指令集(如 MAC 乘法累加指令),可自动将循环类代码(如滤波算法)编译为 ...  
PIC32芯片的成本优势如何体现?
2025-10-13 16:46
  • Microchip
  • 12
  • 1184
  在主频 80-100MHz、Flash 256KB-512KB、RAM 32KB-64KB的中低配置区间(如工业传感器、小型控制终端),PIC3 ...  
PIC32芯片如何通过硬件安全模块抵御物理攻击?
2025-10-21 22:28
  • Microchip
  • 14
  • 1273
  PIC32系列的HSM作为独立的安全MCU运行,与主处理器物理隔离,形成“双核安全架构”。 ...  
PIC32芯片如何通过设计优化提升抗干扰能力?
2025-10-21 22:43
  • Microchip
  • 14
  • 1209
  四层板结构:采用“信号层-地平面-电源平面-信号层”堆叠,电源/地平面间距≤4mil,形成低阻抗供电网络。高 ...  
在边缘AI趋势下,PIC32芯片如何通过硬件加速实现轻量级推理?
2025-10-22 20:34
  • Microchip
  • 14
  • 1437
  结合100 MHz增益带宽积(GBWP)运算放大器,PIC32A可对摄像头输入图像进行快速降噪、边缘增强等预处理,为 ...  
Microchip如何参与MIPS功能安全标准的制定?
2025-10-21 22:54
  • Microchip
  • 12
  • 1258
  Microchip作为MIPS架构的核心参与者,与MIPS科技及行业合作伙伴紧密协作,直接参与功能安全标准的制定流程 ...  
Microchip的技术支持体系如何覆盖汽车、工业、消费电子等不同领域?
2025-10-21 23:03
  • Microchip
  • 14
  • 1420
  Microchip的产品线涵盖微控制器(MCU)、模拟器件、电源管理、安全认证、无线连接、传感器、FPGA等七大类, ...  
在全球半导体短缺背景下,Microchip如何保障PIC32芯片的稳定供应?
2025-10-21 23:08
  • Microchip
  • 14
  • 1316
  在2025财年通过渠道与账面库存双向压缩,将库存金额与天数优化至合理水平,为后续恢复腾出弹性空间。 ...  
面对先进制程下的芯片老化问题,Microchip采取了哪些设计优化措施?
2025-10-21 23:13
  • Microchip
  • 13
  • 2918
  动态电压与频率调节(DVFS),通过实时监测芯片工作状态,Microchip的DVFS技术动态调整电压和频率。 ...  
如何通过模拟与建模技术预测PIC32芯片在高温环境下的寿命衰减?
2025-10-21 23:18
  • Microchip
  • 14
  • 1324
  高温操作寿命测试(HTOL):在高温(如125°C)下持续运行芯片1000小时以上,模拟长期高温环境对晶体管退化 ...  
Physical AI是一种怎样的人工智能?
2025-9-30 23:37
  • 英飞凌MCU论坛
  • 16
  • 286
  Physical AI通过执行器(如电机、显示屏、扬声器)直接改变物理环境。例如,英飞凌的传感器芯片可驱动电视 ...  
英飞凌新一代AI数据中心BBU这个电源设计是不是很麻烦啊?
2025-9-30 23:28
  • 英飞凌MCU论坛
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  • 282
  在高压场景(如650V-1200V)下,SiC的开关损耗比传统Si IGBT降低40%,开关频率提升至100kHz,支持高功率密 ...  
英飞凌的CoolSiC这么厉害吗?
2025-9-30 15:08
  • 英飞凌MCU论坛
  • 15
  • 319
  G2 采用特殊晶面取向,将 SiC-SiO₂ 界面态密度和氧化层陷阱 降至最低,确保 沟道载流子迁移率最大化,从而 ...  
英飞凌的TDM2254xD系列双相功率模块怎么样?
2025-9-30 23:22
  • 英飞凌MCU论坛
  • 17
  • 307
  在持续高负载运行下,模块温度显著低于行业平均水平,延长器件寿命并提高系统可靠性。例如,在AI服务器应用 ...  
英飞凌的CoolGaN技术在提升V2X系统功率效率方面,其具体工作原理是什么?
2025-9-30 23:22
  • 英飞凌MCU论坛
  • 19
  • 327
  GaN的禁带宽度是硅的3倍,可承受更高电场(3.3MV/cm vs. 硅的0.3MV/cm),使器件尺寸缩小至硅基的1/10,同 ...  
英飞凌在matter中,做了什么创新?
2025-9-30 23:22
  • 英飞凌MCU论坛
  • 17
  • 324
  数据模型,定义设备支持的远程操作(如开关、调光、传感器状态),确保设备状态描述一致。 ...  
TDM2254xD双相功率模块如何提高供电需求?
2025-9-30 23:21
  • 英飞凌MCU论坛
  • 14
  • 213
  模块采用专为电流和热量传递优化的新型电感器设计,实现从功率级到散热器的高效热量传递。这一创新使模块在 ...  
英飞凌的NFC在安全性方面做的怎么样?
2025-9-30 14:03
  • 英飞凌MCU论坛
  • 14
  • 227
  英飞凌的NFC安全标签产品,如NFC4TCxxx标签,引入了采用AES-128加密算法的开放的标准化安全架构。AES-128是 ...  
ST Edge AI Core (STEdgeAI-Core) 命令行接口的功能特点是啥?
2025-10-15 22:28
  • ST MCU
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  • 303
  比较好奇,ST Edge AI Core (STEdgeAI-Core) 命令行接口的功能特点是什么?  
dsPIC33AK512MPS系列的高分辨率脉宽调制(PWM)和模数转换器(ADC)的参数是多少?
2025-10-17 14:17
  • Microchip
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