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liu96jp

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PIC32芯片采用的MIPS架构如何通过定制化指令集优化实时性能?
2025-9-19 16:28
  • Microchip
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  PIC32 系列芯片采用的 MIPS 架构(如 MIPS32 M4K、MIPS32 M14K 等内核)通过定制化指令集扩展和架构级优化 ...  
面对物联网(IoT)开发需求,PIC32芯片如何通过软件库简化连接?
2025-10-13 16:47
  • Microchip
  • 15
  • 1103
  TCP/IP 协议栈(如 Microchip TCP/IP Stack):支持 IPv4/IPv6、TCP、UDP、HTTP、MQTT 等,适配 PIC32 内置 ...  
PIC32芯片如何通过硬件加速提升音频处理性能?
2025-9-19 16:28
  • Microchip
  • 12
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  PIC32MZ EF 系列未集成硬件音频编解码器(如无内置 ADC/DAC 专为音频优化的硬件模块) ...  
英飞凌新一代AI数据中心BBU这个电源设计是不是很麻烦啊?
2025-9-30 23:28
  • 英飞凌MCU论坛
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  通过并联多张4kW电源转换卡,12kW系统功率密度达113W/in³(行业均值25W/in³,提升400%)。模块化设计支持 ...  
英飞凌要在船舶电气化方面发展了?
2025-9-30 23:21
  • 英飞凌MCU论坛
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  英飞凌的AURIX™ MCU和传感器可实时监测推进系统的温度、振动和电流数据,结合AI算法预测故障风险。例如, ...  
英飞凌再智能交通方面有相关的方案吗?
2025-9-30 23:28
  • 英飞凌MCU论坛
  • 13
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  智能功率开关和电机控制芯片优化电动助力转向、电子制动等执行系统响应速度。 ...  
CoolSiC™ G2器件的牵引逆变器能增加电动汽车续航里程的原理是啥?
2025-9-30 23:28
  • 英飞凌MCU论坛
  • 13
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  高温稳定性与可靠性,G2支持200°C结温运行,允许在高温环境下持续输出高功率,减少冷却系统需求。其沟槽型 ...  
TDM2254xD系列模块大家有用过吗?
2025-9-30 23:24
  • 英飞凌MCU论坛
  • 15
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  热阻降低20%,散热效率提升,TDM2254xD系列通过优化热量管理设计,将热阻降低20%,支持200°C结温运行。这 ...  
KPEP-A系列V2X系统这个性能怎么样?
2025-9-30 23:37
  • 英飞凌MCU论坛
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  轻负载效率提高10%以上:在低功率充电场景(如夜间慢充)下,KPEP-A系列通过GaN的低开关损耗特性,将能量转 ...  
英飞凌哪款MCU支持Matter协议?
2025-9-30 23:24
  • 英飞凌MCU论坛
  • 14
  • 257
  无缝集成无线连接,PSoC6 可与英飞凌的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙组合模块(如 CYW43012)无缝协作,支持 Matter ...  
Archetype AI开发的“大型行为模型”有什么作用?
2025-9-30 23:23
  • 英飞凌MCU论坛
  • 15
  • 284
  LBM 可处理来自多种传感器(如毫米波雷达、摄像头、麦克风等)的非结构化数据,识别其中隐藏的行为模式。例 ...  
TDM2254xD双相功率模块如何提高供电需求?
2025-9-30 23:21
  • 英飞凌MCU论坛
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  模块通过紧凑设计实现高功率密度,减少占用空间,同时保持卓越的电气性能。 ...  
MPLAB PICkit Basic调试器如何实现对多种不同型号单片机兼容的?
2025-9-19 14:13
  • Microchip
  • 14
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  协议本质是通过 PGC(时钟线)和 PGD(数据线)的同步串行通信,实现对单片机 Flash、EEPROM 的擦除、编程 ...  
GD 有替代ST的 STM32G031C8T7吗?
2025-9-23 22:20
  • GigaDevice GD32 MCU
  • 12
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  这个芯片不是很便宜吗?咋还想着平替呢?  
NSS或SCLK信号边缘不干净,出现高频噪声
2025-9-26 16:16
  • GigaDevice GD32 MCU
  • 17
  • 2074
  对高速SPI总线(如频率>20MHz),在信号线末端串联10~100Ω电阻(匹配传输线阻抗),减少反射噪声。 ...  
SIM 卡的技术演进历程(从 1FF 到 WLCSP 封装)及不同封装在 IoT 设备中的适配场景
2025-9-29 07:36
  • ST MCU
  • 10
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  SIM 卡的技术演进历程(从 1FF 到 WLCSP 封装)及不同封装在 IoT 设备中的适配场景 ...  
目前 400V 及以下汽车电池平台和 800V 以下储能系统平台,大多采用哪种 BMS 拓扑结构
2025-9-11 06:59
  • 新唐MCU
  • 0
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MPLAB PICkit Basic调试器做了哪些设计来兼容四线JTAG和串行线调试?
2025-9-26 11:33
  • Microchip
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STM32U3 各超低功耗模式的电流消耗差异及适用场景请分享一下
2025-9-18 07:48
  • ST MCU
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ST有内置USBPD控制器的MCU吗?
2025-9-21 07:24
  • ST MCU
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