
北京承接FPGA/DSP/ARM/单片机硬件设计和样机交付
2019-8-5 09:25
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承接Freescale单双四核iMX6、S12、Kinetis及Samsung TI ARM9/11/A8/A9研发
2017-2-8 20:21
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样板焊接(含BGA),需要北京的样板焊接厂,后续长期合作
2015-2-4 21:26
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