C语言规则很简单：所有参数都是"传值调用"
2024-12-31 23:05
- ST MCU
- 33
- 2190
所有的参数都是通过传值方式传递的。
优化电源地回流路径
2025-1-30 12:06
- 小华半导体
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考虑电源地回流路径的热管理
热管理：在设计电源地回流路径时，还应考虑到热量的散发，特别是高功率电路。 ...
考虑电源地回流路径的热管理
热管理：在设计电源地回流路径时，还应考虑到热量的散发，特别是高功率电路。 ...
合理布置去耦电容和电源平面
去耦电容：去耦电容用于滤除电源中的噪声，并提供电源稳定性。合理放置去耦电 ...
避免信号线与电源地回流路径交叉
避免回流路径中的信号干扰：在电源和地回流路径的设计中，尽量避免将信号 ...
使用接地通孔（Via）和过孔
接地通孔：接地通孔是连接PCB地平面和各层之间的通道，保证了地回流路径的低阻 ...
采用多层PCB设计
使用多层PCB：多层PCB的设计可以为电源和地提供专用的内部层，通常是电源层（VCC）和地层 ...
缩短回流路径
尽量缩短回流路径：回流路径的阻抗与其长度和形状有关。回流路径越长，电流流动的阻抗越大， ...
优化电源地回流路径的设计方法
2.1 使用地平面
连续的地平面：最有效的方式是通过设计一个连续的地平面来提 ...
电源地回流路径的重要性
电源地回流路径是电源和地之间的电流返回路径，通常被称为“地回路”。如果回流路 ...
固件更新方法比较
2024-10-30 14:19
- ST MCU
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- 1082
STM32 MCU的固件更新机制需要综合考虑便捷性、安全性和可靠性。通过OTA更新可以实现高效的远程维护，而传统 ...
确保更新过程的安全和可靠
固件签名：使用数字签名对固件进行认证，确保固件未被篡改。设备在更新时校验签 ...
遇到的问题
更新失败：网络不稳定或中断可能导致OTA更新过程失败，造成设备无法启动。
固件不兼容：新的固 ...
其他更新方法
USB/Serial更新：
通过USB或串行接口直接连接电脑，使用专用软件进行固件更新。
优点：更新 ...
MPU（Memory Protection Unit）配置
2024-8-16 14:58
- ST MCU
- 8
- 1630
逐步优化FMC配置、MPU设置、缓存使用以及硬件设计，有望减少两次连续读操作的时间，提升系统性能 ...
使用DMA（Direct Memory Access）
使用DMA可以减少CPU对SRAM的直接访问，提高数据传输效率。配置DMA传输外 ...
Cache（缓存）设置
确保缓存已正确启用，并且配置为对外部SRAM进行缓存操作。
c
SCB_EnableICache(); // ...
stm32F765的FMC使用SRAM能否缩小两次连续读的时间
2025-7-5 17:43
- ST MCU
- 8
- 966
寄存器配置
FMC_Bank1->BTCR[4] = FMC_BCR1_MBKEN | FMC_BCR1_MWID_16; // Enable the memory bank and s ...
FMC配置优化
读访问延迟：确保读访问延迟（RDxT）配置为最小值。
总线周转时间：虽然已经设置为0，但确保 ...
数据位、停止位和校验位设置不匹配
2024-3-8 12:38
- Microchip
- 14
- 1540
可能是因为通信协议更改、上位机升级或者配置文件错误
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