微细间距qfp器件手工焊接

只看该作者 · 2017-3-31 19:27

展示下如何焊接

只看该作者 · 2017-3-31 19:28

在没有表面安装设备的情况下制作TQFP和LQFP器件的样机系统，介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件

只看该作者 · 2017-3-31 19:29

所有的工作都应在一个通风良好的环境完成长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的在使用溶剂时不应有火花或火焰存在

只看该作者 · 2017-3-31 19:30

所需的工具和材料
1 卷装导线规格30 *
2 适于卷装导线的剥线钳*
3 焊台温度可调ESD保护应支持温度值800℉425 本例中使用Weller EC1201A
型烙铁尖要细顶部的宽度不能大于1 mm
4 焊料  10/18有机焊芯0.02 (0.5 mm)直径
5 焊剂液体型装在分配器中
6 吸锡带  C尺寸0.075 (1.9 mm)
7 放大镜最小为4倍本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜8 ESD垫板或桌面及ESD碗带两者都要接地
9 尖头不要平头镊子
10  异丙基酒精
11  小硬毛刷尼龙或其它非金属材料用于清洗电路板将刷毛切到大约0.25 (6 mm)

只看该作者 · 2017-3-31 19:30

下面介绍更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件的过程引线形状是标准的鸥翼形
符合JEDEC标准的QFP 本节分为三个部分
A  拆除器件
B  清洗电路板
C  焊接新器件
如果你正在往新电路板上焊接元器件可跳过A部分直接进入B部分清洗电路板

只看该作者 · 2017-3-31 19:31

A 拆除器件
准备工作
y  将装有待拆除IC的电路板安装在一个夹持器或板钳中PCB夹持器/板钳是可选件但为了拆除器件需要将PCB可靠固定
y  将焊台加热到800℉425 清洁烙铁头
y  采取ESD保护措施

只看该作者 · 2017-3-31 19:32

首先将焊剂涂在所有的引脚上这样可使清除焊锡更加容易从QFP引线上吸掉尽可能多的焊锡注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦PCB板

只看该作者 · 2017-3-31 19:33

一步从规格30的卷装导线上剥掉大约3英寸的绝缘层将导线在12英寸左右切断

只看该作者 · 2017-3-31 19:34

将导线从IC一边的引脚下面穿过

只看该作者 · 2017-3-31 19:36

将3英寸导线的那一端用焊锡固定在附近的一个过孔或元件上固定点应位于一个类似图所示的位置

只看该作者 · 2017-3-31 19:37

在引脚上施加少量的液体焊剂

导引线固定在C6上

只看该作者 · 2017-3-31 19:38

用镊子拽住导线的自由端未固定的一端使导线紧靠在器件上

只看该作者 · 2017-3-31 19:39

你现在需要加热焊锡并同时向QFP外侧拉动导线拉导线时要有一个小的向上角度从与你
的镊子最近的引脚开始加热当焊锡熔化时轻轻地向QFP外侧拉动导线同时向右逐脚移动焊铁注意拉力不要过大当焊锡熔化时再拉不要在任何引脚上过分加热加热第一个引脚所需的时间最长当导线变热后其它引脚上的焊锡会快速熔化过分加热会损坏IC器件和PCB焊盘从一个48脚的TQFP拆除12个引脚共需大约5秒钟过热的迹象是
y  IC器件的塑壳熔化
y  PCB焊盘翘起
y  PCB板上有烧焦的痕迹
当QFP的一边完成后对QFP的其它三边重复同样的操作过程对每一边进行操作前要切断卷装导线上已变脏的部分或使用一段新导线对每一边都要重新施加焊剂
注意在下面的图中不保留旧IC器件为了加快拆除过程施加的热量稍微多一些其结果是塑壳的一部分被熔化一部分欧翼引线折断这些结果在下面的图中是可见的如果你试图保留正在被拆除的IC 那末你必须在拆除期间非常小心地施加尽可能少的热量使塑料QFP封装上的引脚保持完整无缺这需要对加热量设置和加热时间进行一些试验

只看该作者 · 2017-3-31 19:39

清洗电路板
新PCB 如果在一个新PCB上安装器件所需的清洗工作是最少的在一个新PCB上焊盘上应该没有焊锡在开始安装之前用异丙基酒精图33 刷洗焊盘并将电路板进行干燥就足够了返工的PCB
下面一节介绍在完成前一节所述的QFP拆除工作后要进行的电路板清洗过程器件拆除后焊盘需要清洗清洗焊盘的目的是使它们变得平坦没有焊锡和焊剂用吸锡带吸除焊锡直到焊盘变平坦和暗淡为止一个清洁的焊盘看起来应该是暗银色

只看该作者 · 2017-3-31 19:40

用吸锡带吸除焊盘上的焊锡

只看该作者 · 2017-3-31 19:41

如果有焊盘从PCB上松动使用牙锄或其它尖状物件重新调整该焊盘

只看该作者 · 2017-3-31 19:42

焊接一个新QFP
PCB上的焊盘应是清洁的并且上面没有任何焊锡
用镊子或其它安全的方法小心地将新的QFP器件放到PCB上要保证器件不是跌落下来的因为引脚很容易损坏
用一个小锄或类似的工具推动器件使其与焊盘对齐尽可能对得准确一些要保证器件的放置方向是正确的引脚1的方向

只看该作者 · 2017-3-31 19:42

将焊台温度调到725℉385 将烙铁尖沾上少量的焊锡用一个小锄或其它带尖的工具向下按住已对准位置的QFP 在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂仍然向下按住QFP 焊接两个对角位置上的引脚此时不必担心加过量的焊锡或两个相邻引脚发生短路目的是用焊锡将已对准位置的QFP固定住使其不能移动

只看该作者 · 2017-3-31 19:43

在焊完对角后重新检查QFP的位置对准情况如有必要进行调整或拆除并重新在PCB上对准位置

只看该作者 · 2017-3-31 19:44

现在你已准备好焊接所有的引脚在烙铁尖上加上焊锡将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润
用烙铁尖接触每个QFP引脚的末端直到看见焊锡流入引脚重复所有引脚必要时向烙铁尖加上少量的焊锡如果看到有焊锡搭接你也不必担心因为在下一步你将清除它在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行防止因焊锡过量发生搭接