准备
1.上锡完好的烙铁----------优先选择带接地的,人体也要放电,如不具备,看IC的性能及RP
2.带松香芯的焊锡
3.镊子------可无.
4.给烙铁供电的220VAC/110VAC等
工作:
一.拆;
1.将所有脚上满锡,要求,所有脚连一起,焊锡堆起,但不会流走.
2.先用烙铁全熔一排脚(焊要留在脚上), 接着熔下一排(顺或逆时针都行).
3.慢慢加速, 因为热会传到芯片与PCB上,所以,最后可以保证4排脚上的锡都可以处于液态
4.返转PCB,轻敲 或用烙铁 或镊子 移走IC
5.拖走所有焊锡.并处理平整
二.装:
1.对准
2.单脚焊定位,几个脚连一起也没关系
3.对角线的脚上焊锡固定
4.还是四排全加锡(可以先加一排)
5.拖走多余的焊锡.
6.确认,检查.
只要不是体积很大,不管脚大,脚细都可以拆 装,
如体积过大40*40mm以上(非准确值),只可以装,拆的话比较麻烦,要采用其它方法. |
楼主
