本帖最后由 xukun977 于 2019-7-30 12:16 编辑
有人问我你学习IC设计,老是看些分立件设计的书干吗?不相关啊?
IC设计技术,是从分立件设计技术过渡而来,只是实现方式不同罢了。
例如,分立件设计有电感并联峰值技术,提高带宽:
IC设计中也可以用这个技术,只不过不好照搬使用单独的L和R了。
拉扎维在教材上已经推导了,跟随器的输出阻抗具有电感的性质,所以我们用个MOS管代替上图中的L和R,就是IC设计中的电感并联峰值技术。
移花接木技术:
小鬼子的《晶体管电路设计》,书上有个跟随器电路,它说加大输入阻抗,是为了防止振荡。。。。一句话代过,观众一头雾水。
原理和上面所说类似,如果基极等效电阻小了,得到的是负电感,那就完蛋了,所以只能加大。
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