发新帖我要提问
返回列表
打印
[资料分享]

TI 为您系统瘦身—高功率密度降压芯片的挑战和热性能优...

[复制链接]
458|1
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
21ic小喇叭|  楼主 | 2020-7-16 16:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
降压芯片, 高功率密度, TI, dc, 电源
TI 为您系统瘦身—高功率密度降压芯片的挑战和热性能优化设计

课程简介：
1. 介绍 DC-DC 开关电源降压芯片的高功率密度设计和产品应用中的热性能的优化 2. 详细剖析 TI 新一代产品在高开关频率，高转换效率，高集成度等高功率密度产品设计上的明显优势"。

讲师介绍：

专家：杨波
职务：产品市场经理
10年来主要负责芯片设计，芯片应用的技术支持和市场推广等工作。 在 DC-DC 开关电源降压芯片的产品定义、芯片设计和应用等领域有着丰富的经验

课程信息：

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

沙发
xyz549040622| | 2020-7-22 11:45 | 只看该作者
TI的新产品，能把宽范围大电流芯片做到很小的尺寸，是很牛X的。支持下。

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

21ic小喇叭

1105

主题

7318

帖子

150

粉丝