据外媒报道，根据投资意向书显示，台积电已发行价值35亿美元的债券，为建立美国工厂做准备。 本次台积电发行了4种债券，分别为5、7、10、30年期美元债，共计筹资约35亿美元，自2021年10月以来，这是台积电首次发行美元债券。 台积电从去年开始便计划在美国亚利桑那州新建芯片制造工厂，预计斥资120亿美元，新工厂在2024年将开始将采用5nm制程。 1987年，台积公司成立于台湾新竹科学园区，并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品，确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键，就在于协助客户获得成功。台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来，台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司，单单在2020年，台积公司就以281种制程技术，为510个客户生产11617种不同产品。
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