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嘉立创EDA上3D外壳设计应注意的事项-避坑指南

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gaoyang9992006|  楼主 | 2023-7-10 22:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
EDA, 立创EDA
很多人做事情，都是要经过多次的失败，瑕疵，纰漏，然后才掌握住正确的流程，这里我分享给大家我在做自己第一个，第二个和第三个3D外壳时候遇到的纰漏之处，以提醒后来人，要注意哪些事项，避免踩坑，浪费钱财，制造垃圾。
一、注意上下壳体需要通过下壳伸出的内壁高度连接上壳。所以不要漏了设置下壳内壁高度或上壳内壁高度。
二、在设置了内壁后，原本的外壳将会向内增厚，此时应该注意原来的PCB板框是否还满足内部空间，因此在设置了内壁后，应调整外壳尺寸以满足外壳的内部空间能容得下板框。
内壁会与外壁显示的颜色不同，请注意。

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简介：主要工作从事监控网络与通信网络设计，以及从事基于嵌入式的通信与控制设备研发。擅长单片机嵌入式系统物联网设备开发，音频功放电路开发。

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