极小尺寸蓝牙模块助推智能穿戴市场腾飞

只看该作者 · 2014-3-24 16:12

本帖最后由 szsammy 于 2014-3-24 16:15 编辑

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2013年，各类“可穿戴设备”频繁出现在大众视野，从媒体版面的频频报道到花样繁多的新品出炉，可穿戴设备俨然成为了除智能手机之外火爆的电子产品代名词，仅以智能手环为例，就出现了 Nike Fuelband、Fitbit Flex、Jawbone Up 2、Larklife等近百款产品，穿戴式设备百家齐放，为消费性电子带来新一波生气。2014年已被业界普遍认可为穿戴式行业的爆发年，据研究机构预估，2014年可穿戴设备的出货量会超过1亿台，2014-2017年将会以超过350%的增长速度到达4.85亿台以上。

面对如此广大的市场前景，众商家摩拳擦掌、跃跃欲试，试图在产品终端形态和穿戴方式，以及应用效能和实际用途方面推陈出新、抢滩市场，这也就对产品的内核模块设计提出了更高的要求——小尺寸、高工艺、低功耗、性能稳定、可操作性强。

RF Star继RF-CC2540TA1、RF-BM-SO1、RF-BM-SO2之后，隆重推出业内最小尺寸、最高工艺的低功耗蓝牙模块RF-BM-S0A（4.6mm*5.6mm*1.0mm），实物大小为一角硬币的1/10,可内置到任何产品内部，完全解决了穿戴式电子产品对于模块尺寸的要求，尤为难得的是，在保证超小体积的同时，保留了36个全引脚输出，满足了更为广泛的功能设计需求。下图为RF-BM-S0A模块（左一）与一角硬币、一元硬币大小比较实物图：

RF-BM-S0A模块采用TI新一代BLE芯片晶圆设计及全球领先的封装工艺，模块面积精简到＜26m㎡（比标准芯片面积还小10m㎡），选取专业RF高介电常数板材，模块厚度仅为1mm，如此工艺在国内绝无二家，这也就解决了市面上众多穿戴式设备由于模块尺寸过大，导致产品体积大、工艺设计不便的难题，为低功耗蓝牙智能穿戴设备在产品研发和外观设计上提供了更为广阔的空间。另外，模块遵循BLE（Bluetooth low energey）低功耗协议，平均功耗可到达20uA，在待机状态下模块进入自动休眠模式，功耗仅为0.5uA，满足了智能穿戴式设备对于功耗的要求。

此外，RF-BM-S0A模块可以工作在桥接模式（透传模式）和直驱模式。桥接模式下，用户CPU可以通过模块的通用串口透明传输，产品开发时，用户只需完成主CPU代码设计以及智能移动设备端APP代码设计。直驱模式下，用户对模块进行简单外围扩展，APP通过BLE协议直接对模块进行驱动，无需额外设计CPU，只须进行智能移动设备端APP代码设计即可。客户可根据开发能力及功能设计需要，自行选择，以缩短开发周期，帮助产品尽快上市。基于模块的制作工艺和生产难度，如有意向，请提前12-15周进行预定。

模块的基本特征及优势：

⁃采用TI新一代BLE芯片晶圆设计及全球领先的封装工艺，总面积＜26m㎡（相比于36m㎡标准芯片面积更小）；

⁃选取专业RF高介电常数板材，模块厚度仅有1mm；

⁃遵循Bluetooth low energey协议，功耗超低；

⁃同时支持桥接模式(串口透传)，或者直接驱动模式(无需额外CPU)；

⁃全功能引脚输出，包含36个引脚与中心GND焊盘，引脚间距为0.5mm的LGA封装；

射频特征：

⁃2.4GHz低功耗蓝牙单模；

⁃精确的RSSI功能；

MCU配置

⁃高性能、低功耗的8051微控制器内核；

⁃256KB系统可编程非易失性存储空间；