乌龟背蜗牛 发表于 2009-11-15 16:42

问个关于IC的弱智问题

常见的ICfail，分析的时候，会做X[RAY, DECAP,C=SAM，还有哪些呢？做这些分别是为了证明什么呢？就是作用。。。

乌龟背蜗牛 发表于 2009-11-16 22:24

:loveliness:貌似没人理我，我自己顶下哈，也不知道发在这里是否合适。。。:loveliness:

乌龟背蜗牛 发表于 2009-11-18 21:09

貌似真的没人理我，看来发错地方了，汗一个，结贴，了解一些了，哈哈哈。

boris 发表于 2009-11-22 20:46

了解不多，相互交流：
XRAY好像可以看封装打线情况（例如是否有打线烧断）；
DECAP好像可以看die表面情况（例如是否有metal烧断烧黑）；
CSAM好像可以看材料缺陷情况（例如是否有裂痕或气孔）。
DECAP会损害芯片，XRAY和CSAM可以不损害芯片。

乌龟背蜗牛 发表于 2009-11-23 22:00

按照我目前的了解，LS基本说了个大概。。。
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