问个关于IC的弱智问题
常见的ICfail,分析的时候,会做X[RAY, DECAP,C=SAM,还有哪些呢?做这些分别是为了证明什么呢?就是作用。。。 :loveliness:貌似没人理我,我自己顶下哈,也不知道发在这里是否合适。。。:loveliness: 貌似真的没人理我,看来发错地方了,汗一个,结贴,了解一些了,哈哈哈。 了解不多,相互交流:XRAY好像可以看封装打线情况(例如是否有打线烧断);
DECAP好像可以看die表面情况(例如是否有metal烧断烧黑);
CSAM好像可以看材料缺陷情况(例如是否有裂痕或气孔)。
DECAP会损害芯片,XRAY和CSAM可以不损害芯片。 按照我目前的了解,LS基本说了个大概。。。
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