请问这种用法下双向光耦MOC3061为什么会坏
如图，ABC是三相交流电，DC100V是对壳体的电压，我通过这个电路检测ABC对壳体的绝缘电阻，现在在A对壳体之间加了个测试用绝缘电阻R28，然后利用软件依次控制E4,5,6的光耦接通和断开(K1是一个继电器，和光耦同时控制通断），再通过后端采样端口进行采样。之前我做实验，电路里面没接R24,25,26，在加上交流电后试验十几次，AB相光耦就损坏了，无法再控制接通，更换新的光耦试验仍然坏。后来我在三相电与光耦间串入R24,25,26再做试验，累计做了150次也没坏，我再将这三个电阻去掉，做了二十次左右，三个光耦又都坏了，对比很是费解。
所以我想请教一下光耦坏的原因，还有串入三个电阻为什么会有效果？
ps.我之前网上看到有人说MOC3061光耦的抗干扰能力较差，需要进行抗干扰设计，不知道具体是怎么回事。
应该是光耦的输出部分坏了吧；
光耦内部也是晶体管；
晶体管一般过流、过压容易损坏；
导致过流的原因，应该是继电器闭合的瞬间，你如果理论计算是10mA，那么闭合的瞬间按照10倍算达到100mA也很正常；
可以考虑换其它继电器，比如高压的干簧管继电器；
或者负载回路加抑制过流电路；
比如串电阻、电感、二极管，并电容等； 可以考虑换其它继电器，比如高压的干簧管继电器；
或者负载回路加抑制过流电路；
比如串电阻、电感、二极管，并电容等；
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