zzjj44 发表于 2017-10-15 17:19
冒昧问一下：为什么敷铜要把所有间隙敷到？
如果有完整的地层，顶层和底层起始铺不铺铜都无所谓。
可以在顶/低层信号线附近额外铺铜起到屏蔽噪声、改善阻抗、抑制辐射等，
正对不同的指标可能有不同的方法，但是没必要错有地方都必须铺铜
zzjj44 发表于 2017-10-15 17:27
冒昧问一句：这样的话，不是板子上全是过孔了？这样的板子真没看到，求说明一下！ ...
没有必要到处都打上孔的。照这样子，内电层和地平面全是孔了{:titter:}
dandantcb 发表于 2017-10-16 10:11
满板子过孔太常见了。。你看不到可能是因为板子上都覆盖了绿油，且过孔外层焊盘没开窗。 ...
没有必要，保证电流环路最小就好，比如电流的环路刚好通过电容接地了，那直接在电容地引脚附近打上满足要求的孔，其他没有多少电流分布的地平面，简单打几个孔就可以了
进击的生菜 发表于 2017-10-20 10:55
刚昂入门PCB设计看了楼主发的板子还有各位前辈的点评 感觉自己差很多 继续学习 ...
我也差很多，所以要不断学习
世界心 发表于 2017-10-20 12:13
没有必要，保证电流环路最小就好，比如电流的环路刚好通过电容接地了，那直接在电容地引脚附近打上满足要 ...
等你遇到【有必要】的情况你就知道了。{:smile:}【保证电流环路最小就好】这句话最终会引导你画射频板或高速板时尽量的多打孔。。
dandantcb 发表于 2017-10-20 15:35
等你遇到【有必要】的情况你就知道了。【保证电流环路最小就好】这句话最终会引导你画射频板或 ...
对，高频的时候为了满足阻抗的要求，确实需要在元器件附近多个孔，数量打多少，需要根据实际情况来确定，但是离器件很远的地方，基本没有电流了。打孔的作用不是特别明显啦
世界心 发表于 2017-10-20 21:50
对，高频的时候为了满足阻抗的要求，确实需要在元器件附近多个孔，数量打多少，需要根据实际情况来确定， ...
{:smile:}你说的是单纯射频，或很小规模的板子。挺多板子都是数模混合，甚至带射频，高速数字信号到处穿行，回流路径错综复杂。所以还是建议尽量多打地孔。推荐你到一些PCB论坛，多看一下那些论坛上用来做范例的PCB文件。
dandantcb 发表于 2017-10-22 21:08
你说的是单纯射频，或很小规模的板子。挺多板子都是数模混合，甚至带射频，高速数字信号到处穿 ...
好的，感谢提醒{:handshake:}
我也去逛逛PCB论坛，看看大神们的布板
厉害了、。
雏耳 发表于 2018-2-11 09:40
厉害了、。
哈哈哈，挖坟
厉害啦，楼主。