475664527 发表于 2017-7-26 11:45
3D效果好到爆炸
哈哈哈，过奖了。可能是配色对比度比较鲜明，所以看起来比较有视觉冲击
ankeseng 发表于 2017-7-26 12:11
不错啊
谢谢谢谢
疯子8972 发表于 2017-7-26 12:46
真不错啊：）很漂亮，就喜欢看这样认认真真的板子
谢谢鼓励。对于一件事情不做就不做，要做就一定要尽最大努力做好。。座右铭
zkevin8879 发表于 2017-7-26 13:03
楼主辛苦啊，3D模型能不能共享一下呢
3D模型已经在后面的回复楼层中贴出来了
lfc315 发表于 2017-7-26 13:21
还行，就是GND稍微有点散
底层板是两层的，所以没有完整的地平面，核心板4层板，有完整的地和电源。
可能真的需要调整一下底层板的走线，让地更集中
通宵敲代码 发表于 2017-7-26 13:44
那意思就是说，最后一张图还是在AD里面装配的咯。
对的，把做好的3D模型还是导入到AD的封装库中
世界心 发表于 2017-7-26 13:28
这是一块低速板子，不涉及严格的时序匹配，在这种速度下，只要线拉通了就能正常工作。
直接拉线的好处就 ...
恶心。核心板也可以画两层板 就是布局不太好。
这板子本来就是拉通就行了，但没必要拉成全是直角吧？
还有那3d除了炫点 还有什么用处？倒不如多花时间改善布线。
还有铺铜好多空隙没铺到。
低速板 随便拉，建议将核心板做小或者将核心板改为两层。
漂亮
厉害拉 楼主
世界心 发表于 2017-7-26 13:21
相互学习相互学习
{:handshake:}
hehailun 发表于 2017-7-26 14:34
恶心。核心板也可以画两层板 就是布局不太好。
这板子本来就是拉通就行了，但没必要拉成全是直角吧？
...
恶心？？！这位朋友，论坛是交流学习的地方，请注意你的素质。
为什么要将核心板的四层改成两层？你就只是考虑了布局好一点能把线走通这一点吗？我之前的帖子就有另外一个两层板的版本，如果不是追求更好的性能指标，谁会去改成4层板。
在你看来3D只是炫点，就没有其他用处了。哈哈哈，我觉得很搞笑。
热分析与仿真，模具设计那样不需要3D模型，另外，如果上贴片机的话，小贴片器件会不会被高贴片器件所挡住，3D都可以给你最直接的答案，虽然这块板子上没有多大必要，但练手总不为过。
做3D根本花不了多少时间，你也讲了拉通就能正常工作，我为什么要多话时间去改善布线。空隙有很多地方铺铜没铺到，那请问没铺到铜会有什么影响呢？
cyhuaxiang 发表于 2017-7-26 15:10
漂亮
希望对你有帮助
woosoo521 发表于 2017-7-26 15:32
厉害拉 楼主
仁者见仁智者见智吧，也有人认为恶心嘛不是
画了这么多3D模型,,,,,漂亮,,,但目测楼主这是开发板设计哦,,,弄了这么多接口出来
3D模型不错！
本帖最后由 世界心 于 2017-7-26 17:30 编辑
蓝胖子 发表于 2017-7-26 16:53
画了这么多3D模型,,,,,漂亮,,,但目测楼主这是开发板设计哦,,,弄了这么多接口出来 ...
大部分3D模型是从网上下载的，也就是平时没事的时候找找搜集搜集。
这确实是替老师设计的一块实验用的板子
空闲的时候画画板子，我主要搞模拟前端也弄FPGA
ridgepole 发表于 2017-7-26 17:01
3D模型不错！
谢谢，希望对你有用
世界心 发表于 2017-7-26 14:02
对的，把做好的3D模型还是导入到AD的封装库中
有空可以试试AD跟SW联合，
现在不是出了个什么第三方插件吗，
不知道效果怎么样
世界心 发表于 2017-7-26 14:02
对的，把做好的3D模型还是导入到AD的封装库中
AD出的STEP文件导入PorE的时候遇到个问题，
所有的丝印数据全部丢失，倒是元件板子啥的都还在
通宵敲代码 发表于 2017-7-26 18:01
AD出的STEP文件导入PorE的时候遇到个问题，
所有的丝印数据全部丢失，倒是元件板子啥的都还在 ...
第三方插件？这个我还真不知道诶。
确实，AD导出成.step文件的时候丝印会全部丢失，只能保存3D模型的精简轮廓信息。我也尝试过更改导出的参数设置，不过好像没有设置导出丝印信息的选项