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应某某老师的要求,帮其设计的一款STM32核心板和底层板

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楼主: 世界心
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世界心|  楼主 | 2017-7-26 13:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览

哈哈哈,过奖了。可能是配色对比度比较鲜明,所以看起来比较有视觉冲击

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 13:57 | 只看该作者

谢谢谢谢

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 13:58 | 只看该作者
疯子8972 发表于 2017-7-26 12:46
真不错啊:)很漂亮,就喜欢看这样认认真真的板子

谢谢鼓励。对于一件事情不做就不做,要做就一定要尽最大努力做好。。座右铭

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 13:59 | 只看该作者
zkevin8879 发表于 2017-7-26 13:03
楼主辛苦啊,3D模型能不能共享一下呢

3D模型已经在后面的回复楼层中贴出来了

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 14:01 | 只看该作者
lfc315 发表于 2017-7-26 13:21
还行,就是GND稍微有点散

底层板是两层的,所以没有完整的地平面,核心板4层板,有完整的地和电源。
可能真的需要调整一下底层板的走线,让地更集中

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 14:02 | 只看该作者
通宵敲代码 发表于 2017-7-26 13:44
那意思就是说,最后一张图还是在AD里面装配的咯。

对的,把做好的3D模型还是导入到AD的封装库中

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hehailun| | 2017-7-26 14:34 | 只看该作者
世界心 发表于 2017-7-26 13:28
这是一块低速板子,不涉及严格的时序匹配,在这种速度下,只要线拉通了就能正常工作。
直接拉线的好处就 ...

恶心。核心板也可以画两层板    就是布局不太好。
这板子本来就是拉通就行了,但没必要拉成全是直角吧?
还有那3d除了炫点 还有什么用处?倒不如多花时间改善布线。
还有铺铜好多空隙没铺到。
低速板 随便拉,建议将核心板做小或者将核心板改为两层。

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cyhuaxiang| | 2017-7-26 15:10 | 只看该作者
漂亮

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woosoo521| | 2017-7-26 15:32 | 只看该作者
厉害拉 楼主

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@若水| | 2017-7-26 15:40 | 只看该作者
世界心 发表于 2017-7-26 13:21
相互学习相互学习

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 16:09 | 只看该作者
hehailun 发表于 2017-7-26 14:34
恶心。核心板也可以画两层板    就是布局不太好。
这板子本来就是拉通就行了,但没必要拉成全是直角吧?
...

恶心??!这位朋友,论坛是交流学习的地方,请注意你的素质。
为什么要将核心板的四层改成两层?你就只是考虑了布局好一点能把线走通这一点吗?我之前的帖子就有另外一个两层板的版本,如果不是追求更好的性能指标,谁会去改成4层板。
在你看来3D只是炫点,就没有其他用处了。哈哈哈,我觉得很搞笑。
热分析与仿真,模具设计那样不需要3D模型,另外,如果上贴片机的话,小贴片器件会不会被高贴片器件所挡住,3D都可以给你最直接的答案,虽然这块板子上没有多大必要,但练手总不为过。
做3D根本花不了多少时间,你也讲了拉通就能正常工作,我为什么要多话时间去改善布线。空隙有很多地方铺铜没铺到,那请问没铺到铜会有什么影响呢?

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 16:14 | 只看该作者

希望对你有帮助

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 16:15 | 只看该作者

仁者见仁智者见智吧,也有人认为恶心嘛不是

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蓝胖子| | 2017-7-26 16:53 | 只看该作者
画了这么多3D模型,,,,,漂亮,,,但目测楼主这是开发板设计哦,,,弄了这么多接口出来

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ridgepole| | 2017-7-26 17:01 | 只看该作者
3D模型不错!

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 17:27 | 只看该作者
本帖最后由 世界心 于 2017-7-26 17:30 编辑
蓝胖子 发表于 2017-7-26 16:53
画了这么多3D模型,,,,,漂亮,,,但目测楼主这是开发板设计哦,,,弄了这么多接口出来 ...

大部分3D模型是从网上下载的,也就是平时没事的时候找找搜集搜集。
这确实是替老师设计的一块实验用的板子
空闲的时候画画板子,我主要搞模拟前端也弄FPGA

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 17:29 | 只看该作者

谢谢,希望对你有用

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通宵敲代码| | 2017-7-26 18:00 | 只看该作者
世界心 发表于 2017-7-26 14:02
对的,把做好的3D模型还是导入到AD的封装库中

有空可以试试AD跟SW联合,
现在不是出了个什么第三方插件吗,
不知道效果怎么样

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通宵敲代码| | 2017-7-26 18:01 | 只看该作者
世界心 发表于 2017-7-26 14:02
对的,把做好的3D模型还是导入到AD的封装库中

AD出的STEP文件导入PorE的时候遇到个问题,
所有的丝印数据全部丢失,倒是元件板子啥的都还在

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世界心|  楼主 | 2017-7-26 18:48 | 只看该作者
通宵敲代码 发表于 2017-7-26 18:01
AD出的STEP文件导入PorE的时候遇到个问题,
所有的丝印数据全部丢失,倒是元件板子啥的都还在 ...

第三方插件?这个我还真不知道诶。
确实,AD导出成.step文件的时候丝印会全部丢失,只能保存3D模型的精简轮廓信息。我也尝试过更改导出的参数设置,不过好像没有设置导出丝印信息的选项

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