应某某老师的要求，帮其设计的一款STM32核心板和底层板

只看该作者 · 2017-7-27 09:26

世界心发表于 2017-7-26 13:53
可以的可以的。附件中是多年来搜集和整理的3D封装。哈哈

非常感谢，哇哈哈哈

只看该作者 · 2017-7-27 09:59

mark

只看该作者 · 2017-7-27 10:51

dawei360 发表于 2017-7-27 09:26
非常感谢，哇哈哈哈

不用谢

只看该作者 · 2017-7-27 14:14

果断大神级别的呀，不过底板的供电部分够吗？电源芯片不会烧？

只看该作者 · 2017-7-27 14:22

1.这种板子根本没有必要做核心板+底板的组成方式。看来都被外面的开发板带坏了。核心板+底板的好处只是便于开发板厂家卖核心板，但是稳定性大家都知道，做产品的根本不能使用。
核心板+底板会带来额外的附加电感和电阻、电容，在一定的电磁环境下，将会影响电路的稳定性。
2. 核心板上的ISSI的RAM时钟比较高一些，应该靠近STM32芯片。NOR FLASH的时钟最慢，可以远离STM32。SPI的FLASH虽然时钟处于中间，也算比较高的，但是串行信号不存在并行信号线长近似相等的压力
3. 核心板上看着应该没有特别考虑放置EMI元件去消除电磁干扰，只是常规的走线
4.底板上双层板走线很乱，完全没有信号完整性的概念
3D功能看着很炫，对结构还有些帮助作用，对板子的工作性能来说确实没有帮助作用。

只看该作者 · 2017-7-27 14:53

xunchangreng 发表于 2017-7-27 14:22
1.这种板子根本没有必要做核心板+底板的组成方式。看来都被外面的开发板带坏了。核心板+底板的好处只是便于 ...

1、核心板+底层板的方式是某某老师直接要求的，方便替换DSP核心板，照你这么说没必要做成核心板+底层版，那请问要使用DSP核心板驱动同样的外设，我怎么来替换呢？
2、可能你没认真看核心板电路吧，SRAM的所有引脚都是最短线直接拉到STM32单片机引脚的，NOR Flash的引脚是通过SRAM上的引出的，也就是SRAM比NOR Flash更靠近单片机。
3、EMI元件人为去掉了，原因大家都清楚
4、底层板是双面板，请问双面板怎么如何做好信号完整性？另外，怎样走线才不算乱。
真心求指点

2万 · 2017-7-27 15:10

世界心发表于 2017-7-26 18:48
第三方插件？这个我还真不知道诶。
确实，AD导出成.step文件的时候丝印会全部丢失，只能保存3D模型的精简 ...

确实很坑，我们当时抓门研究过个问题，
好几个版本都试了，愣是没找到原因，
旧车给原厂打电话询问了，不过用的是盗版软件，
就没好意思打。

只看该作者 · 2017-7-27 16:17

楼主喜欢听好话，不喜欢大家提意见，可是这样对你有什么好处呢。
这个板子也就是你自己说的线联通了的水平，但是做板子不能停留在这样的水平，以后肯定会有更高要求的板子。
不管你喜不喜欢，提几点建议。
1、板子布局真的不好，布局要考虑线尽可能顺，电源去耦；
2、过孔目测很小，估计0.3以下，0.2或者0.25的，通孔板0.2是能做，但成本高，厚板子多层一起钻很容易断钻头，除非实在走不开，一般不要选这么小的过孔，过孔大一点，你走线还能这么整齐不。你可以说我的板子就加工几块，不批量，成本高没有关系。
3、大家说的，为什么要走直脚，明明三角形走斜边就可以更近，为什么要走两个直角边，为了好看么。所有信号一视同仁，没有看到关键信号特殊处理，你可以说我的板子联通就行。
4、工艺上，有些焊盘铺铜走线铜皮很大，没有热沉焊盘处理，过孔和焊盘挨着，你可以说我的板子不上回流焊。

只看该作者 · 2017-7-27 17:17

GND过孔太少

只看该作者 · 2017-7-27 17:49

Elecier 发表于 2017-7-27 16:17
楼主喜欢听好话，不喜欢大家提意见，可是这样对你有什么好处呢。
这个板子也就是你自己说的线联通了的水平 ...

感谢Elecier。你这样讲就是误解我了。
我把PCB挂出来又不是来赚吆喝的。一方面是想请坛友帮自己看看问题，另一方面也希望自己的经验能让一些人受到启发。
所以每个人提出的意见我都是认真思考了的。但感觉有些人说话的时候自己都没认真思考过。
实际情况实际考虑嘛。有些人喜欢拿通用的一套准则来约束实际的应用场景。就好比前面的朋友提出不应该设计成核心板+底层板，这个我能怎么办呢？别人给的约束就是核心板+底层版。
我只是解释了一下为什么把线拉成了直角，我觉得这样比较好看，同时也不影响电气性能。但是有人却骂恶心，每个人的审美不一样，何必要用自己的审美来要求别人呢。
因为经验不是特别丰富，可能我认为好的布局确实不是最好的，这点我也承认，但是我追问怎样才算一个好的布局，却没人愿意解答。
过孔都是0.25以上的，介于0.25-1mm之间
确实没对关键信号进行特殊处理也没有做热沉焊盘，热沉焊盘我不怎么懂，印象中貌似是具有大焊盘的时候为了焊接不产生气泡才用。

只看该作者 · 2017-7-27 18:18

世界心发表于 2017-7-27 17:49
感谢Elecier。你这样讲就是误解我了。
我把PCB挂出来又不是来赚吆喝的。一方面是想请坛友帮自己看看问题 ...

热沉焊盘确实有利于生产加工，曾经碰到过一面板的焊盘导致的加工欲仙欲死的情况

只看该作者 · 2017-7-28 15:27

didilook 发表于 2017-7-27 18:18
热沉焊盘确实有利于生产加工，曾经碰到过一面板的焊盘导致的加工欲仙欲死的情况 ...

感谢提醒，因为在实际生产中确实没有遇到过，所以没有太多地去关注。
再次感谢提醒

只看该作者 · 2017-7-28 15:28

dandantcb 发表于 2017-7-27 17:17
GND过孔太少

GND的孔是需要挨着挨着打吗？

只看该作者 · 2017-7-29 10:27

谢谢楼主分享，一直想自己画，总算有人能帮我偷个懒了啊谢谢

只看该作者 · 2017-7-29 17:23

zkevin8879 发表于 2017-7-29 10:27
谢谢楼主分享，一直想自己画，总算有人能帮我偷个懒了啊谢谢

不用客气，希望能帮到你

只看该作者 · 2017-7-31 20:02

世界心发表于 2017-7-28 15:28
GND的孔是需要挨着挨着打吗？

建议隔2mm打一个0.5/0.3的GND孔。。。以前买了个野火还是谁的F4的开发板，就是因为GND过孔太少，老出现通信异常的问题。。。

只看该作者 · 2017-7-31 20:40

dandantcb 发表于 2017-7-31 20:02
建议隔2mm打一个0.5/0.3的GND孔。。。以前买了个野火还是谁的F4的开发板，就是因为GND过孔太少，老出现通 ...

好的。感谢提醒

只看该作者 · 2017-8-1 10:33

3D模型很不错啊，赞一个

只看该作者 · 2017-8-2 22:53

csl84 发表于 2017-8-1 10:33
3D模型很不错啊，赞一个

前面楼层上传了3D模型，可以下载

只看该作者 · 2017-8-2 22:53

zkevin8879 发表于 2017-7-29 10:27
谢谢楼主分享，一直想自己画，总算有人能帮我偷个懒了啊谢谢

那还不是需要自己画么，光是图片又看不出什么。。。。

应某某老师的要求，帮其设计的一款STM32核心板和底层板

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