两边都有DIP插针的小板，贴片还要加MARK点吗？

heuyck · 发表于 2011-3-9 15:22

板子上焊盘间距最小的是LCC-16的，焊盘宽0.3mm，间距0.2mm的。
没有BGA什么要求精度比较高的封装。
听说有通孔的不需要加mark点，行不行啊？

谈的元 · 发表于 2011-3-9 20:10

MARK点一般都要加起

airwill · 发表于 2011-3-11 16:41

这是为了生产而增加的东西, 跟板子焊接的承接部门或单位了解一下呢.

dudu_q · 发表于 2011-3-18 17:48

有空位置就加上呗

lemenade · 发表于 2011-3-25 15:09

要是和贴片协商也可以不加，但是你自己在设计的时候最好还是形成习惯将mark点增加上去；还有工艺边、泪滴、敷铜什么的，给自己建立一个设计标准。

宋业科 · 发表于 2011-3-27 08:18

不是给自己建立一个设计标准，而是按标准去设计，现在又些狂人设计电路图都从下向上画，从右向左画，以前听说要自上向下，自左向右。看到有的军工厂也有这样的工程师，不知道出去的导弹会不会回来，上次云南落地的导弹不知道是谁设计的。好像零件供应商毙了一个。