xxrs
发表于 2023-8-2 21:59
看看是不是存在功耗集中的问题
dengdc
发表于 2023-8-2 22:02
嗯，也可能导致这样。
heweibig
发表于 2023-8-2 22:04
考虑一下使用更高效的散热材料
wuhany
发表于 2023-8-2 22:07
那样能确保散热系统的设计的合理性
huangchui
发表于 2023-8-2 22:08
避免出现散热问题。
jiajs
发表于 2023-8-2 22:14
不可能存在这个问题
zhanghqi
发表于 2023-8-2 22:16
工作温度在datasheet上限，工作频率在datasheet上限，都是保证工作性能和稳定性的
zhenykun
发表于 2023-8-2 22:18
做了萨热优化之后没有出现?
zhenykun
发表于 2023-8-2 22:20
奇怪了
ccook11
发表于 2023-8-4 16:01
单片机芯片工作温度的上升确实会对性能产生负面影响
ulystronglll
发表于 2023-8-4 16:07
通过增加散热器、风扇等散热装置，提高芯片的散热效果，降低芯片的工作温度。
zerorobert
发表于 2023-8-4 16:16
高温会影响芯片内部的电子元件，例如晶体管、电容器等。
lzmm
发表于 2023-8-4 16:24
高温会导致芯片内部的热量难以有效散发，进而造成温度的进一步上升
minzisc
发表于 2023-8-4 16:32
长时间在高温环境下工作可能会使芯片寿命减少，甚至导致短时间内的故障。
chenci2013
发表于 2023-8-4 17:01
高温环境对芯片的电子元件和材料造成较大应力，容易导致器件的老化、损坏和热膨胀等问题，进而降低芯片的可靠性
mollylawrence
发表于 2023-8-4 17:14
高温环境下，芯片内部的元件和连接线可能会受到热膨胀和热应力的影响，导致可靠性降低，甚至出现短路、断路等故障。
qiufengsd
发表于 2023-8-4 17:32
通过合理的电路设计和布局，减少功耗和热耗散，降低芯片的工作温度。
burgessmaggie
发表于 2023-8-4 17:55
选择低功耗的单片机芯片，可以降低芯片在工作时的功耗
mickit
发表于 2023-8-4 18:07
在高温环境下，芯片内部的电路和晶体管等元件的导通阻抗会发生变化，导致功耗增加
lzmm
发表于 2023-8-4 18:20
通过改进芯片的散热设计，如增加散热片、改进封装方式等，来提高芯片的散热能力。