芯片的工作温度明显上升，导致性能下降

2万 · 2023-8-2 21:59

看看是不是存在功耗集中的问题

1万 · 2023-8-2 22:02

嗯，也可能导致这样。

1万 · 2023-8-2 22:04

考虑一下使用更高效的散热材料

1万 · 2023-8-2 22:07

那样能确保散热系统的设计的合理性

1万 · 2023-8-2 22:08

避免出现散热问题。

1万 · 2023-8-2 22:14

不可能存在这个问题

1万 · 2023-8-2 22:16

工作温度在datasheet上限，工作频率在datasheet上限，都是保证工作性能和稳定性的

1万 · 2023-8-2 22:18

做了萨热优化之后没有出现?

1万 · 2023-8-2 22:20

奇怪了

只看该作者 · 2023-8-4 16:01

单片机芯片工作温度的上升确实会对性能产生负面影响

只看该作者 · 2023-8-4 16:07

通过增加散热器、风扇等散热装置，提高芯片的散热效果，降低芯片的工作温度。

只看该作者 · 2023-8-4 16:16

高温会影响芯片内部的电子元件，例如晶体管、电容器等。

2万 · 2023-8-4 16:24

高温会导致芯片内部的热量难以有效散发，进而造成温度的进一步上升

1万 · 2023-8-4 16:32

长时间在高温环境下工作可能会使芯片寿命减少，甚至导致短时间内的故障。

1万 · 2023-8-4 17:01

高温环境对芯片的电子元件和材料造成较大应力，容易导致器件的老化、损坏和热膨胀等问题，进而降低芯片的可靠性

只看该作者 · 2023-8-4 17:14

高温环境下，芯片内部的元件和连接线可能会受到热膨胀和热应力的影响，导致可靠性降低，甚至出现短路、断路等故障。

只看该作者 · 2023-8-4 17:32

通过合理的电路设计和布局，减少功耗和热耗散，降低芯片的工作温度。

只看该作者 · 2023-8-4 17:55

选择低功耗的单片机芯片，可以降低芯片在工作时的功耗

只看该作者 · 2023-8-4 18:07

在高温环境下，芯片内部的电路和晶体管等元件的导通阻抗会发生变化，导致功耗增加

2万 · 2023-8-4 18:20

通过改进芯片的散热设计，如增加散热片、改进封装方式等，来提高芯片的散热能力。