[技术问答] 芯片的工作温度明显上升,导致性能下降

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xxrs 发表于 2023-8-2 21:59 | 显示全部楼层
看看是不是存在功耗集中的问题
dengdc 发表于 2023-8-2 22:02 | 显示全部楼层
嗯,也可能导致这样。
heweibig 发表于 2023-8-2 22:04 | 显示全部楼层
考虑一下使用更高效的散热材料
wuhany 发表于 2023-8-2 22:07 | 显示全部楼层
那样能确保散热系统的设计的合理性
huangchui 发表于 2023-8-2 22:08 | 显示全部楼层
避免出现散热问题。
jiajs 发表于 2023-8-2 22:14 | 显示全部楼层
不可能存在这个问题
zhanghqi 发表于 2023-8-2 22:16 | 显示全部楼层
工作温度在datasheet上限,工作频率在datasheet上限,都是保证工作性能和稳定性的
zhenykun 发表于 2023-8-2 22:18 | 显示全部楼层
做了萨热优化之后没有出现?
zhenykun 发表于 2023-8-2 22:20 | 显示全部楼层
奇怪了
ccook11 发表于 2023-8-4 16:01 | 显示全部楼层
单片机芯片工作温度的上升确实会对性能产生负面影响
ulystronglll 发表于 2023-8-4 16:07 | 显示全部楼层
通过增加散热器、风扇等散热装置,提高芯片的散热效果,降低芯片的工作温度。
zerorobert 发表于 2023-8-4 16:16 | 显示全部楼层
高温会影响芯片内部的电子元件,例如晶体管、电容器等。
lzmm 发表于 2023-8-4 16:24 | 显示全部楼层
高温会导致芯片内部的热量难以有效散发,进而造成温度的进一步上升
minzisc 发表于 2023-8-4 16:32 | 显示全部楼层
长时间在高温环境下工作可能会使芯片寿命减少,甚至导致短时间内的故障。
chenci2013 发表于 2023-8-4 17:01 | 显示全部楼层
高温环境对芯片的电子元件和材料造成较大应力,容易导致器件的老化、损坏和热膨胀等问题,进而降低芯片的可靠性
mollylawrence 发表于 2023-8-4 17:14 | 显示全部楼层
高温环境下,芯片内部的元件和连接线可能会受到热膨胀和热应力的影响,导致可靠性降低,甚至出现短路、断路等故障。
qiufengsd 发表于 2023-8-4 17:32 | 显示全部楼层
通过合理的电路设计和布局,减少功耗和热耗散,降低芯片的工作温度。
burgessmaggie 发表于 2023-8-4 17:55 | 显示全部楼层
选择低功耗的单片机芯片,可以降低芯片在工作时的功耗
mickit 发表于 2023-8-4 18:07 | 显示全部楼层
在高温环境下,芯片内部的电路和晶体管等元件的导通阻抗会发生变化,导致功耗增加
lzmm 发表于 2023-8-4 18:20 | 显示全部楼层
通过改进芯片的散热设计,如增加散热片、改进封装方式等,来提高芯片的散热能力。
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