wowu 发表于 2023-8-12 15:27

可以考虑使用风冷或者是散热片来进行散热 但是相应的电路板的体积就会变大很多

木木guainv 发表于 2023-8-12 15:46

电路板上只有芯片发烫还是所有线路都发烫呢

磨砂 发表于 2023-8-12 19:19

现在这种电子线路提倡使用水冷进行降温吗

xiaoqizi 发表于 2023-8-12 20:01

别使用单片机直接操作 中间需要添加执行机构

wakayi 发表于 2023-8-12 21:00

可以考虑单独为功率大的部分做一个板子 布线什么的都特殊处理

E=MC2U 发表于 2023-8-15 08:21

慢动作 发表于 2023-7-28 00:10
哈哈，确实出现了。做了萨热优化之后没有出现，但是不知道为什么之前出现，后来复试还是没出现，奇怪了。 ...

除了latch up导致的高温，失效，甚至烧毁，否则正常工作的芯片绝对可以满足最高电压，最高频率，最高功耗的测试， 芯片的实际使用的皮实强韧性，远好于外部元器件。

digit0 发表于 2023-9-5 17:08

选择低功耗的单片机芯片可以降低芯片在运行过程中的功耗

朝生 发表于 2023-9-11 11:36

若是散热不良，芯片大概会进入保护模式或者主动降频以防备过热。

鹿鼎计 发表于 2023-9-11 11:58

考虑调整芯片的工作频率，降低功耗，从而降低温升

AIsignel 发表于 2023-9-11 14:32

在高温情况下，芯片内部的电路以及晶体管等元件的导通阻抗会发生变化，致使功耗增长

LLGTR 发表于 2023-10-8 15:48

这真的不可行，问问小华的团队就知道了。

芯路例程 发表于 2023-10-11 12:32

检查电源集中是否有问题

慢动作 发表于 2023-10-27 01:40

AIsignel 发表于 2023-9-11 14:32
在高温情况下，芯片内部的电路以及晶体管等元件的导通阻抗会发生变化，致使功耗增长 ...

确实是有这种可能。

V853 发表于 2023-11-2 18:31

Heat dissipation is quite important and can be optimized for a try。

软核硬核 发表于 2023-11-3 21:16

尽量避免将芯片表露在高温情况中，供给精良的透风以及散热前提。

天天向善 发表于 2023-12-10 19:22

尽量避免芯片在长期高温情况下事情，缔造一个适合的工作温度范畴。
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