芯片的工作温度明显上升，导致性能下降

发表于 2023-8-12 15:27

可以考虑使用风冷或者是散热片来进行散热但是相应的电路板的体积就会变大很多

发表于 2023-8-12 15:46

电路板上只有芯片发烫还是所有线路都发烫呢

发表于 2023-8-12 19:19

现在这种电子线路提倡使用水冷进行降温吗

发表于 2023-8-12 20:01

别使用单片机直接操作中间需要添加执行机构

发表于 2023-8-12 21:00

可以考虑单独为功率大的部分做一个板子布线什么的都特殊处理

发表于 2023-8-15 08:21

慢动作发表于 2023-7-28 00:10
哈哈，确实出现了。做了萨热优化之后没有出现，但是不知道为什么之前出现，后来复试还是没出现，奇怪了。 ...

除了latch up导致的高温，失效，甚至烧毁，否则正常工作的芯片绝对可以满足最高电压，最高频率，最高功耗的测试，芯片的实际使用的皮实强韧性，远好于外部元器件。

发表于 2023-9-5 17:08

选择低功耗的单片机芯片可以降低芯片在运行过程中的功耗

发表于 2023-9-11 11:36

若是散热不良，芯片大概会进入保护模式或者主动降频以防备过热。

发表于 2023-9-11 11:58

考虑调整芯片的工作频率，降低功耗，从而降低温升

发表于 2023-9-11 14:32

在高温情况下，芯片内部的电路以及晶体管等元件的导通阻抗会发生变化，致使功耗增长

发表于 2023-10-8 15:48

这真的不可行，问问小华的团队就知道了。

发表于 2023-10-11 12:32

检查电源集中是否有问题

发表于 2023-10-27 01:40

AIsignel 发表于 2023-9-11 14:32
在高温情况下，芯片内部的电路以及晶体管等元件的导通阻抗会发生变化，致使功耗增长 ...

确实是有这种可能。

发表于 2023-11-2 18:31

Heat dissipation is quite important and can be optimized for a try。

发表于 2023-11-3 21:16

尽量避免将芯片表露在高温情况中，供给精良的透风以及散热前提。

发表于 2023-12-10 19:22

尽量避免芯片在长期高温情况下事情，缔造一个适合的工作温度范畴。

[技术问答] 芯片的工作温度明显上升，导致性能下降