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[其它产品/技术] 英飞凌在气候保护工作方面都做了什么？

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 楼主| y1n9an 发表于 2025-7-17 07:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
英飞凌, 挑战, 芯片, 使用
英飞凌将气候保护工作面临的最大挑战是什么，计划如何克服这些挑战？一般那些芯片适合在这个场景中使用？

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公羊子丹 发表于 2025-7-31 17:26 | 显示全部楼层
英飞凌好像早就承诺要实现碳中和了吧，记得目标是2030年？
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周半梅 发表于 2025-7-31 17:27 | 显示全部楼层
气候保护对他们来说挑战最大应该就是制造环节能耗高，尤其是功率半导体的工艺。
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帛灿灿 发表于 2025-7-31 17:27 | 显示全部楼层
他们在奥地利的工厂已经部分用上绿电了，欧洲这方面确实走得比较快。
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童雨竹 发表于 2025-7-31 17:28 | 显示全部楼层
其实英飞凌的产品本身也在推动减碳，比如电动车用的SiC、IGBT就能大幅提升能效。
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万图 发表于 2025-7-31 17:29 | 显示全部楼层
我看到他们出了一份《可持续发展报告》，提到用氟化气体回收系统降低温室气体排放。
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Wordsworth 发表于 2025-7-31 17:30 | 显示全部楼层
对芯片来说，用在电驱、电源管理、新能源发电这些应用场景的，都和气候保护直接相关。
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Bblythe 发表于 2025-7-31 17:30 | 显示全部楼层
PSoC系列、CoolSiC、EiceDRIVER这些产品感觉就是“气候友好”型的代表了。
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Pulitzer 发表于 2025-7-31 17:31 | 显示全部楼层
芯片设计本身要往高能效走，低RDS(on)、低开关损耗这些指标现在越来越重要。
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Uriah 发表于 2025-7-31 17:32 | 显示全部楼层
气候压力其实也倒逼供应链改造，比如封装用材、运输都要考虑碳足迹。
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Clyde011 发表于 2025-7-31 17:32 | 显示全部楼层
国内客户越来越关注绿电认证和ESG指标了，估计以后这类环保型芯片会更吃香。
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