TVS 5pf电容是不是有点大,改用SESD是否会好些,看卡下面的ESD特性,或许有帮助
1.低电容值(双向典型电容值低至0.1pF,单向电容值低至0.2pF)
2.最高的ESD防护能力(可承受20kV接触和空气放电冲击)
3.最小尺寸封装(多通道：最小的直通外形尺寸、单通道可做到0201尺寸、厚度仅为0.31mm)。
4.多种通路规格可以选择(1路2路 4路6路多种型号方便设计布线,节省空间,一个微型化的4通道整列比4个0201的ESD所占面积还要小,谁与争锋)
5.更低的限制电压(9V的钳位电压让你的设备更加安全)
6.世界领导保护厂家出品,质量和供货更加稳定
7.价格，综合考虑下性价比也很高
SESD0201X1BN-0010-098: 单通道，双向，0.10pF，额定20kV，0201封装；
SESD0402X1BN-0010-098: 单通道，双向，0.10pF，额定20kV，0402封装；
SESD0201X1UN-0020-090: 单通道，单向，0.20pF，额定20kV，0201封装；
SESD0402X1UN-0020-090: 单通道，单向，0.20pF，额定20kV，0402封装；
SESD0402Q2UG-0020-090: 双通道，单向，0.20pF，额定20kV，0402 3L封装；
SESD0802Q4UG-0020-090: 4通道，单向，0.20pF，额定20kV，微型阵列封装；
SESD1004Q4UG-0020-090: 4通道，单向，0.20pF，额定20kV，微型阵列封装；
SESD1103Q6UG-0020-090: 6通道，单向，0.20pF，额定20kV，微型阵列封装。
赶兴趣的朋友可以联系我们苏州昊芯电子技术有限公司 www.hxchip.comallen QQ2489010293
楼主的产品应该是金属壳接地的吧，RJ45端子与结构接触良好，为ESD提供良好回流路径；同时去掉变压器两端跨接电容，使ESD通过单板回流路径阻抗变高。请楼主试验一下！
另，根据保护原理，先是大量级保护，然后是小量级保护，即先防雷电浪涌（气体放电管），然后再配合TVS达到端口保护的目的。
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1M欧的电阻是释放静电用的，楼主应该设计的不对
另：做ESD保护有两种方案
1.如果你的设备有良好的接地，就把GND与EARTH用0欧接在一起
2.如果是手持设备，就把GND与EARTH分开，即用耐高压电容接在一起
然后在变压器两端加ESD保护的专用芯片即可
还有气体放电管是防雷击的，对你没用
又有新现象。
如果机壳地与信号不分的情况下，ESD静电是不丢包的。
由此可以分析是：当静电能量过来时，地线不能及时的泄放，大能量继续在机壳地上，使机壳地与信号地形成一个大的电势差。
我觉得这个大的电势差影响到网口变压器两端，导致丢包。但是具体是怎么影响的不太清楚。
各位帮忙分析一下
网口电路图
后期测试，果然发现：如果不分机壳地与信号地，设备测试不丢包。
（还有之前是静电枪打接地孔，也会丢包，丢包率与打网口一样）
所以我推测可能是静电能量不能及时泄放出去。
但是我接地线都是按照规范接的，接地线也比较粗。
21# zhida2003
低容值的可以考虑一下。不过我想要同封装的。SOT23-6
22# wpptc
我这边的设计是，如果静电通过网口变压器进入到信号里边，就可以通过TVS。如果没有进入信号，可让静电走机壳泄放。
23# baobaozxc1234
对，在后面的测试中，使用过1MΩ||1nF。用1MΩ释放信号地上静电能量。
因为还要做其他的测试，机壳地与信号的是不能直连的，必须分开。
24# jlass
PCB看着眼花？
其实图上面就是两个地分割，中间靠下有一条分割线。
20# mac1250
MARK
楼主 我顶你我看好你的
我不懂
能不能解释一下呢
做好端口的ESD防护，内部安装ESD器件，使静电干扰在设备的外壳处进行泄放
楼主解决了没啊，我这也有类似问题
楼主有没有观察过，网口的data灯在打静电的时候会不会闪，即按照2HZ的速度打静电的话， 灯也会有2HZ的闪烁频率，按1HZ来打，则灯会包含有1HZ的闪烁，这测试是在网络只有ping 动作的时候进行的，我们用的网口是集成隔变的带双层USB的网络接口
一般是对网口的屏蔽壳进行测试，内部芯线是经过隔离变压器隔离的，内部可以加TVS和电阻进行防护
我想问下，RJ45的金属外壳是否需要跟机箱接在一起，我现在也是遇到ESD的问题，因为结构做的不是很好，导致RJ45没有接触到外壳上，现在esd测试时，switch芯片就会重启。
各位帮帮忙，项目现在就被这个事情耽误了。
各位路过的高手帮忙指点下，谢谢！