电磁兼容测试问题整改建议

发表于 2013-2-22 23:28

电磁兼容测试问题一般都是不可琢磨的，处理起来只能从电磁兼容的三要素理论上进行处理，即：干扰源、敏感源、耦合路径，处理的原则为减小干扰源，切断耦合路径，提高敏感源的抗扰性能，一般处理是在耦合路径上进行处理。
看到的冒个泡吧！

发表于 2013-2-23 12:58

一般在整改阶段都是通过外部处理整改的，产品一旦定型，干扰源和敏感源都是一定的，也只有在耦合路径上进行处理

发表于 2013-2-23 13:25

求证还是练内功？
求证的话，只要给了钱，测试工给你的电源线套个磁环，机箱缝隙什么的都用导电橡胶封死，包过……:lol

发表于 2013-2-23 14:00

你那都属于表面功夫啊，但是也是一种方法。

发表于 2013-2-23 17:26

mohanwei 发表于 2013-2-23 13:25
求证还是练内功？
求证的话，只要给了钱，测试工给你的电源线套个磁环，机箱缝隙什么的都用导电橡胶封死， ...

是在寻求一种方法，是整改的讨论

发表于 2013-2-25 08:49

整改已是亡羊补牢，设计阶段就要有EMC的思想贯穿在设计中。

发表于 2013-2-25 11:57

acute1110 发表于 2013-2-25 08:49
整改已是亡羊补牢，设计阶段就要有EMC的思想贯穿在设计中。

理论上是这样，根据现有的设计能力，产品基本上是通过整改才通过测试的

发表于 2013-2-25 12:00

通过设计与测试两个方面的处理，才能使产品满足要求，理论上，应该在产品设计或者是在产品需求阶段，就应介入电磁兼容设计，实际操作上会有偏差。

发表于 2013-2-25 13:13

1，设计阶段的 SI仿真，EMC仿真，PI仿真，热仿真，都能降低后期的整改风险。
2，整改阶段就是按LZ的说法找准“干扰源、耦合路径”疏堵兼施。

发表于 2013-2-25 16:52

EMC整改则干扰源、敏感源、耦合路径必须三管齐下，综合考虑改动成本和后期维护成本等各种成本因素，如果只是为了对付通过测试，那么这种整改只是典型的治标不治本的忽悠型，那种宣称因为追求上市速度而不得不如此的说法都是站不住脚的，因为完全可以先上市，然后尽快推出完善后的方案。

发表于 2013-2-25 23:59

acute1110 发表于 2013-2-25 13:13
1，设计阶段的 SI仿真，EMC仿真，PI仿真，热仿真，都能降低后期的整改风险。
2，整改阶段就是按LZ的说法找 ...

是的，一般整改就是堵疏两种措施

发表于 2013-2-26 00:02

yewuyi 发表于 2013-2-25 16:52
EMC整改则干扰源、敏感源、耦合路径必须三管齐下，综合考虑改动成本和后期维护成本等各种成本因素，如果只 ...

理论上是干扰源、敏感源、耦合路径必须三管齐下，实际上产品成型后处理耦合路径是最有效的，也是最容易实施的，在产品升级时对干扰源和敏感源进行处理

发表于 2021-3-17 19:53

谢谢楼主，努力学习