killlj 发表于 2008-10-9 16:29

长三角质量工程师的盛宴~~~

“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函<br /><br />08年04、05、07月份举办此内容的研讨会，受到听众的热烈欢迎，为响应众多客户的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。<br />研讨会由具有工程实践和教学丰富经验的讲师主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：&nbsp;<br />一、主办单位：上海华碧检测技术有限公司；<br />励善（上海）有限公司；<br />协办单位：江苏省集成电路测试服务中心；&nbsp;<br />二、培训地点、时间:&nbsp;&nbsp;<br />苏州专场：苏州工业园区国际科技园三期4楼(机场路星海街口)，1天，&nbsp;2008年10月14日9：00-17：00；路线图见附图1。<br />三、培训费用：<br />培训费：免费；午餐：免费；<br />请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。<br />四、培训证书：上海华碧检测技术有限公司培训证书<br />五、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；<br />六、课程提纲：<br />1、失效分析的基本流程概论<br />a)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;失效分析概念区别介绍<br />b)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性<br />2、IC元器件失效分析案例讲解<br />c)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例<br />d)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例<br />e)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例<br />f)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例<br />g)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例<br />h)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例<br />i)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例<br />j)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别<br />3、焊点失效分析案例讲解<br />a)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;PCB黑焊盘典型失效案例<br />b)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解<br />c)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例<br />d)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;无铅过渡的润湿不良典型案例<br />e)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例<br />5、最新的X-ray系统与技术<br />主讲：德国Phoenix&nbsp;x-ray&nbsp;Asia&nbsp;Manager.<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6、失效分析检测设备与技术手段概论<br />a)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;失效背景调查<br />b)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;电学失效验证<br />c)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;开封Decap<br />d)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;内部光学检查<br />e)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;EMMI光电子辐射显微观察<br />f)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;离子蚀刻、剥层分析De-processing<br />g)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;FIB分析<br />电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS<br />4、可靠性案例：<br />h)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;整机的MTBF计算案例<br />i)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;的计算与Minitab可靠性软件应用案例<br />7、可靠性检测设备与技术手段概论<br />a)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;盐雾实验Salt<br />b)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;紫外与太阳辐射UV<br />c)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;回流敏感度测试MSL<br />d)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;高加速寿命试验HALT<br />8、SAM的原理和实际运用<br />主讲：上海励善&nbsp;技术主管<br />9、最快速的切片制样系统及显微系统应用。<br />主讲：Leica华东区技术经理<br />10、证书考核<br /><br />七、师资介绍：<br />刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目”&nbsp;；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的SCI检索刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。<br />九、联系方式：<br />电&nbsp;&nbsp;话：0512-69170010-111&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;<br />传&nbsp;&nbsp;真：0512-62889581&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;<br />E-MAIL:&nbsp;lijinghaha@126.com<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;联系人：李晶（1506235&nbsp;3598）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;<br />上海华碧检测技术有限公司<br />2008年09月28日<br />
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