日志
KDS开发了世界上最小的TCXO(温补晶振）
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大真空发明了世界上最小的最薄的TCXO(温补补偿晶振）。TCXO是 一款广泛应用于通讯领域，譬如智能手机，可穿戴式设备，GNSS以及智能仪表 。最近一些年，很多应用变得越来越紧凑以及低高度，需要获得更好的表现以及功能。同样对水晶元件也提出了同样的要求。KDS已经生产出了比较小的如2016(2.0 x 1.6 mm)尺寸的TCXO 。现在我们又已经成功开发了一种更加小型化的1612,(1.6 x 1.2 mm),高度为0.55MM的世界上最小的TCXO.
TCXO常常由两个分离的元器件做成，晶振谐振器和振荡IC进行单独的封装，然后把他们放在一起。这个方法，给产品做得更薄留下了困难。然而，通过我们的自主研发的精确的设计方法以及生产流程，我们成功的开发了超级小独立封装结构的TCXO. 有很多对于IC材料的检讨，陶瓷封装以及上盖，水晶片。另外，我们还变换了金属线封装的方法以便减少给陶瓷封装底座带来的压力。j结果，我们成功的开发了超小超薄的TCXO.与2016尺寸的TCXO相比，在获得更好的可靠性的基础上提及输小了52%.
【valid as of June 16, 2015】
