日志
IC设计流程
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1.IC Specification 订定规格：
订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。
2.IC Design IC设计：
依据所订的的规格来设计，于逻辑设计与线路计设时，须考虑可测试性设计及实际产生其测试图样，供IC制作完成后之测试用。
3.IC Layout IC布局：
将设计完成的电路，依据制造IC所需光罩的设计规则，完成实体布局。
4.Wafer Process 晶圆制造：
光罩完成后，进入晶圆厂制造。
5.Circuit Probe电路点测：
利用探针点测芯片上的电路。
6.Package 封装：
依需求决定IC的包装，PIN脚数、封装材枓皆有不同。
7.Final Test 成品测试：
进行功能测试并区分等级。
8.Brun-In 预烧测试：
利用高温，加速可*度不佳的IC，提早淘汰。
9.Sampling Test 取样测试：
品管人员，取样抽测，如有不良品由品保工程分析，并追踪制程上缺失。
10.Shipment 出货：
正式上市贩卖。
订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。
2.IC Design IC设计：
依据所订的的规格来设计，于逻辑设计与线路计设时，须考虑可测试性设计及实际产生其测试图样，供IC制作完成后之测试用。
3.IC Layout IC布局：
将设计完成的电路，依据制造IC所需光罩的设计规则，完成实体布局。
4.Wafer Process 晶圆制造：
光罩完成后，进入晶圆厂制造。
5.Circuit Probe电路点测：
利用探针点测芯片上的电路。
6.Package 封装：
依需求决定IC的包装，PIN脚数、封装材枓皆有不同。
7.Final Test 成品测试：
进行功能测试并区分等级。
8.Brun-In 预烧测试：
利用高温，加速可*度不佳的IC，提早淘汰。
9.Sampling Test 取样测试：
品管人员，取样抽测，如有不良品由品保工程分析，并追踪制程上缺失。
10.Shipment 出货：
正式上市贩卖。
