日志
用超声波或高周波进行包装，MCU可能会死机，怎么办？
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我有个产品最近生产了7k，在进行包装后有部分产品发生了故障。客户说他们的包装方式叫超声波，我看了客户寄来的样品，感觉应该叫高周波吸塑包装（泡罩与纸板热合切边）。
功能很简单，电池供电，用一个按键控制led按某种特定的方式工作。当所有led不亮并且没按键时，mcu进入sleep状态。
原理图见下图，我用的是台系的仿PIC12C508的MCU，5819的作用是保证产品在受到撞击时还能保持原先的状态。LED都是通过mosfet驱动，从电池正极获取能量的（即LED回路的正极均接到了5819的P极上）。所有未使用的IO口，都设置为低电平输出。
在这个应用中，电池容量很小，不能使用WDT，假如30uA的静态电流，可能在仓库中存放不到1年就完全没电了。 故障现象有3种： 1：亮灯没死机，继续按键，能正常切换状态。这就相当于按下了按键，我想可以通过延长按键消抖时间（原先的是32mS，打算延长到120mS）能够解决。 2：亮灯并死机，继续按键，不能正常切换状态。 3：不亮灯并死机，继续按键，不能正常切换状态。 后面2种故障机，取下电池，按一下键，再装回电池后能正常工作。
我猜测是高周波的能量使MCU的电源端电压大于9V，使MCU死机的。我试了下，用9V直流电源接到MCU上，MCU会损坏。假如没有5819，应该就不会有问题了。不知道我这样的分析对不对？
假如上面的分析是对的，倒是有一些解决办法。可我这没有高周波机，测试很不方便。我也请客户帮我测试，客户反映，因为概率很低，小批量很难测试出结果。
请有过类似经验的大侠帮我解答，非常谢谢！！！
