日志
续微型热敏打印机
|
硬件测试点设计
调试用测试点
TPM100在设计中需要留出方便实验室软、硬件调试和测试的测试点。包括串并口、JTAG以及一些重要的时钟线和控制线。
生产测试点
模块在生产线进行生产测试时，夹具上的探针通常会连到电源、串并口、按键、SPI/I2C接口，复位信号等等。这些测试点在设计的初期就要考虑留出，既要考虑测试的方便又要考虑测试点位置对外观、贴标识等的影响，并且测试点的位置要固定不变。
应用所需测试点
基本上，TPM100不会对客户直接开放，所有的维修和应用设计都将在公司完成，所以，应用测试点在此不作考虑。
兼容性设计
器件、电路兼容性设计
TPM100需要适当保留一些为方便验证方案、硬件调试、产品稳定性验证或型号选择而保留的冗余设计，比如采用pin脚兼容的芯片等。
客户应用兼容性设计
TPM100还需要适当保留一些为增强产品适用性和方便客户设计的冗余设计，目前设计中就保留有串并口切换的设计，通过取舍部分器件就可以在同一的连接器上实现两种通讯方式的转变。
PCB LAYOUT设计
PCB整体布局
TPM100的PCB整体布局如下图示：
TPM100为2层板，板厚1.6mm。
板层分布为： L1 器件、主电源线、GND、信号线
L2 电源副线、GND、测试点、信号线
重点线路的保护
TPM100需要对温度线、时钟线、复位线重要保护。对于电源线尤其是功率电路的电源线必须足够强壮。
注意事项
TPM100需要重点注意温度线、电源线的线宽以及激光孔、机械孔的孔径；温度线一定要保持完整，线长尽可能短，并用地线网络包住。
元器件的间距要不干涉SMT贴片，线距要不影响PCB生产；
注意不要直接在pad上或者离pad过进的位置打孔，以免引起元器件的虚焊；
注意不能在PCB各层中留碎铜皮；
TPM100需要分数字地和功率地，并且功率地回路不要与数字地重合，两部分地线在电源输入端单点连接，地线要完整；
步进电机的功率控制部分线宽不少于30mil（350mA）
第四篇 软件总体
软件总体架构
软件结构框图如下：
软件从体系上分为数据交互体系和数据处理&硬件控制体系。
数据交互体系负责与外部设备的数据交互，主要实现打印数据的传送，控制命令的接收并返回打印机当前状态等等。
数据处理&硬件控制体系负责解释打印数据或命令，并控制硬件做出相应的动作，同时响应硬件请求并做出合理动作。
软件单元功能描述和接口要求
软件从功能上分为：通讯、字符处理、命令处理、键盘响应、打印头控制等五个部分。关系图如下：
通讯程序由读取端口（并口通讯方式）或者特殊功能缓冲（串口通讯方式）数据和将数据存入通讯缓冲（通讯缓冲管理）两个动作组成。这两个动作都是在对应的中断服务程序中完成。这个单元为独立的功能，不与其他功能发生横向联系。
字符处理
字符处理实际上是内部西文字符处理、自定义西文字符处理、汉字字符处理以及自定义的图形处理的总合。
功能描述及接口要求如下表：
命令处理
命令处理功能实现流程如下：
键盘响应
键盘由[SEL]在线控制按键和[LF]走纸按键构成，在线方式下，按下[SEL]进入离线方式，在这个状态下，TPM100不接受下传数据，按下[LF]可走纸，松开即停止。再按[SEL]可恢复在线方式。
打印头控制
打印头控制实现的是对打印机芯的控制，通过软件对硬件电路的控制实现打印头动作。
打印头控制包括四个部分：传感器信号处理、步进电机控制、发热单元管理以及打印点数据通讯。
一个标准的打印头控制动作如下：
运行及开发环境
硬件环境
l 在8位单片机上运行；
l 运行目标至少至少有128 Bytes内部RAM，24K Bytes程序存储器，680K Bytes 字库存储器，16K Bytes SRAM空间；
l 三组定时器；一个标准串口，两个外部中断，21个GPIO；
软件环境
l 开发环境为windows；
l 采用keil C51编译器用C语言编写；
l 采用PSD soft Express下载程序
