如何选择R1，R2，R3呢。

1.传送速度

光耦隔离的首要作用使输入侧与输出侧电气隔离，传送开关电压信号，电压信号传送频率有多少，我们设计最慢要求是多少，就确定的我们所使用的光耦的带宽。

在这里我们只讨论慢速的信号，如继电器触点信号的输出。说是慢速信号那么我们需要定义一个多少慢的信号，我常常定义在1KHZ的通过率（很多伺服上有定义也说其通过的信号），为什么呢，因为我们CPU处理往往是以1ms做为时间基准，很多信号本身如果响应满足1ms也达到设计目的。

因此我们设计输入时，需要将RC的滤波时间系数设计要小于此点（R2需要并联电容）RC=1/2PI*F（如上可以），如果上R2并联电容可以选择为220nF电容。

输出侧也需要类似设计，如上图的设计就不合格了。

3.输出电阻

输出电阻，如图R3到底是如何选择？

1）光耦允许的最大电流。从抗干扰，越大越好，但大了功耗变大，封装变大，因些也不能太大，目前我设计小于8mA。（常用1~10k电阻，0603封装，这样子所允许的电流8~2.5mA）。

2）光耦特性。光耦输出电流与电压特性可等效成一个可变电阻（光敏三极管实际上相当于一个电阻）。以下是PS2501的特性图。

从上图可以看到，不同IF电流时对应不同的IC-VCE的曲线，如果我们希望输出的开通电流在1mA以上。则IF为1mA的曲线（实际中IF电流可以小于0.5mA不导通）需要设置成不能导通。一般输出侧接74HC14或MCU，如是STM32的IO电压 在1.2V以下。为了保证输出侧无效，则侧输电流需要在1.8mA以上，电阻计算有如下：R3=(3.3-VCE)/ICE，如果ICE=1mA,则用R3=(3.3-1)/1.8=1.27K。可以选择1K。

如果是IF = 0.5mA不导通，上图可以加以估计。R3大约在4.7K左右。

3.输入侧电阻

我们以IF=1mA不导通为例子，通常PS2501我们设计导通电流在8mA(5~10mA)为额定区间，则R1=(24-VF)/8=(24-1.2)/8=2.85K(注意温度的影响)。可以选择3.3K电阻

4.光耦并联电阻

并联电阻作用有多种，可以在对光耦进行反向保护，因为光藕反向时（5~6V）可反向导通，如果反向电压继续升高，器件会损坏。无论是何种都会造成功能失效（刚反向时，光耦会导通）。

但这个电阻不能太小，如果太小，则电流基本上都在电阻上流过而在光耦上没有流过，如果是保护光耦建议加反向二极管进行保护。

另外最重要作用是利用分流，使其在供电电压不足时分流，从而使光耦尽快关断。上面分板时，电流IF小于1mA时,就不能导通了，此时需要电压为V=1mA*3.3K+1.2V=4.35,则无论是何种原理，如供电不足、系统一个开关接多个设备的输入，每个设备如果是多电源或电源回路连接不可靠，会造成电压的反向供电，造成在相关光耦输入脚上产生电压，如果超过4.35V则会导通。

为了提高电压可以使用R2，将分流从而使IF电流不足从而不误导通光耦。可以选择流过R2为0.5mA(或更小)，则R2=1.2V/0.5mA=2.4K。

当然为了更加可靠，通过会在光耦输入侧加入一个稳压管电压5~12V，根据实际供电情况选择，这样可以使输入光耦回路更加可靠。

5.从上面分析来看，开头的电路R2需要并联电容，以增加可靠性。

R1的选择可根据实际光耦的工作电流进行计算（如果需要可靠性高，选择CTR低的光耦）。

R2需要根据反向电压以及需要分流电流进行计算，以提高可靠性。

R3的选择需要注意我们选择的光耦不导通IF电流进行计算，另外需要考虑封装、可靠性问题（电流大越可靠，这也是为什么光耦输出脚接缓冲器74HC14整形后再输出，HC14输出电流能力要大于一个串电阻的形式）。

 上述选择均需要根据实际的光耦特性进行计算，否则可能产生一些可靠性问题。

我在实际工作中遇到过因一个输出接不同电源，造成光耦反向（大于5V）导通，从而产生误动作。遇到过一个输出动作，而另一个设备的输入供电正电源供电断开，造成反向供电（电流比较大约1mA）,而导通的现象。

均是通过反向并联，增加反向稳压管，增加R2电阻选择使理的R1与R3提高了现场的适应性。