中国芯片制造能力未来三年将翻一番


作者：倪兆明

一直以来，诸多海外的半导体工业分析人士对中国大陆不断传出的投资兴建半导体芯片厂的消息多有困惑。据说按照纯粹理性和冷静的商业分析，由于PC工业在走下坡路、网络和移动通讯业趋于饱和，而新的、具有全局影响力的“杀手级应用”还未有端倪，目前全球的电子产品应用市场并不需要大量的芯片制造产能来支撑。如果中国大陆的芯片制造产能在未来三年还是像前三年那样以接近75％的平均年增长率递增，有人担心中国人正在浪费资金和产能，而且有可能拖累全球芯片制造业的盈利能力。

不幸的是，半导体产业及其延伸的行业即使在全球范围来看也未见得是一个非常成熟的工业，尝试和革新每天都还在发生。虽然每一项尝试和革新不见得都会带来上百亿美元规模的应用市场，但却使得预测未来的需求变得非常困难。

和世界发达地区相比，中国大陆的半导体工业在产业政策、人才、基础设施和供应链等方面相对更不成熟，政界和商界对半导体产业的理解正在经历调整。在一定程度的“大炼芯片”泡沫破碎以后，一些投资者和投机者的失望在所难免。整体而言，中国投资半导体制造业的“热度”已经有所下降，但投资的质量正在上升。SEMI的《2006年中国半导体芯片制造业展望》，第一次尝试从政治、经济、历史和厂商观点等多种角度着手去理解中国的半导体制造业并预测未来三年的发展规模。根据对包括半导体芯片制造商、半导体设备和材料供应商、芯片工厂建设承包商、投资银行、政府官员等在内的63家单位和个人的采访。SEMI在其即将发布的研究报告中指出了中国市场的一些可能的发展趋势和特点：

（1） 半导体制造业被认为是对国防建设和整个国民经济的长远发展有重要影响的基础工业，而中国在这一领域相对全球发达地区仍处于落后状态。因此，国家在整体上扶持半导体制造业继续成长的意愿在未来几年不会改变。

（2） 根据2000年到2005年以来的半导体制造业投资经验教训，未来的主要资金投入将倾向于技术起点高(300mm晶圆，0.13um工艺以下)，拥有高素质技术和管理团队的项目。国际半导体大厂(如Intel等)在华的可能投资也在重点支持的项目之中。

（3） 在未来3年，中国芯片制造产能的年增长速度较前3年相比将放缓，2007-2008年度的增长率预计在20％以内。与此同时，根据对现有厂商和新厂商的产能计划统计，到2008年，中国的集成电路芯片制造总产能(换算成200mm晶圆产能)预计超过每月900,000片的规模。和2005年相比，产能将至少翻一番。不过这一产能大概只占2008年全球MOS集成电路产能的10％以内，而中国的制造技术在总体上仍将和国际领先水平相差约1.5代到2代，所以中国的产能增加在短期不会对全球芯片制造价格的起伏造成重大影响。

（4） 在未来3年和更远的将来，中国半导体制造业的资本投入将主要用于兴建或扩大300mm晶圆的生产能力。预计到2008年，300mm晶圆制造设备的采购将占整个设备支出的70％以上。

（5） 在未来3年和更长的将来，中国市场的芯片制造原材料需求将稳定增长，预计2007年的材料需求将趋于强劲，年增长率有望达到58％。而到2008年，中国市场的芯片制造原材料预计占到全球市场的大约6％左右。