覆铜距离修改
已有 773 次阅读2010-3-26 02:00
|系统分类:PCB
DXP的铺铜层间距修改,不影响各层布线
有点复杂
是在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),
然后再Where the First Object matches选项框里面选择ADVANCED(Query),
单击Query Builder,然后出现Building Query from Board对话框,
在此对话框中第一行下拉菜单中选择Show All Levels(默认为此项),
然后在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kind is,
然后再右边的Condition VALUE下面的下拉菜单中选择Ploy,
这样在右边Query Preview中就会显示 IsPolygon,单击 OK 确定保存退出,
接下来还没有完,在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon(DXP中的bug必须这样改,2004版本好像不用改),
最后一步了,下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了(根据你们的制版工艺水平)。
这样就只影响铺铜的间距,不影响各层布线的间距了。