貌似有一段时间没有新增东西了。说来话长，由于前期市场调研工作没有开展，导致最终完成的板子由于资金问题没能做下去，的确有点遗憾，不过话也说回来，毕竟我还是本着学习的心态来做这个项目的，而我在这之间也学到了东西，所以这样想得话，我东西也学到了，教训也有了，还算是收获颇丰吧。只是稍微有点不爽的是自己画了很长时间的板子没有能够成为现实，颇有点遗憾的。不过这样的机会多的是，以后可以实现这个小小的愿望吧。

    说说这个项目吧之所以没有能够做出来，主要是由于这个ARM9的片子封装的确比较特殊，是BGA封装的，这就需要四层板子，多出了一层GND和一层VDD。但我现在认为，其实用三层板子应该也是个不错的选择。多添加一层信号层，这样所有的引脚应该可以引出来了吧。而不是增加两层Internal Layer。这样的话，主要还是在于经济性考虑的。真是没想到四层板子的造价居然是两层板的四倍！！这也算是一个教训吧，当时真没考虑到这点。

    OK，言归正传，现在来说说这个S3C2410的存储部分。这是个ARM9芯片，是Samsung公司出品的比较廉价的一款芯片，主要定位与消费类电子吧。总体而言，我认为这个芯片的确是性价比比较高的，其中有着许多的内设，只是其封装比较特殊吧。这里，主要给其添加的存储部分是SDRAM和Nand Flash。可以这样考虑：SDRAM就相当于电脑的内存，只有在上电运行的时候才会存储数据，一旦掉电数据便会丢失；而Flash相当于是电脑的硬盘。将来嵌入式系统的操作系统便是装在Flash中得，这便需要设置从何处启动。很显然芯片自带的RAM和Flash其容量比较小，不足以提供足够的空间运行操作系统。

    先说说Flash吧。此处选择的是Samsung得K9F1208芯片，这个芯片是64M的，大小是够用了。关于这个芯片的一些细节性的东西我没有仔细了解，只是参考书中把其与ARM的连接搞懂了。硬件设计完成后才是进一步的参考Datasheet设计软件，比较悲剧的是我设计了硬件，但是无法成为事实了。具体的连接图如下所示

再来看看SDRAM，由于这款ARM芯片自身的要求，SDRAM只能连接在BANK6和BANK7上，也就是说外界RAM只能用nGCS6或nGCS7作片选信号。此处的RAM选择的依然是Samsung公司的芯片，叫K4S561632。之所以选择Samsung公司的memory，一方面的确，这些芯片比较热门，用的比较多，另一方面，这些芯片可以与ARM保持良好的兼容。

另外，还有一个启动跳线电路，这比较简单，只要决定OM1和OM0的情况便可。