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演讲主题
高性能电路设计与产品可靠性
PCB设计十大误区 (上)
印制电路板设计可加工性– DFM设计详解
建立新的高速串行总线设计规则
时间/地点
时间:2015年06月16日 (全天)
地点:创智空间·张江信息科技园
上海市金科路2966号北1楼多功能厅
日程安排
部分主题摘要
l 高性能电路设计与产品可靠性
产品同质化竞争日益严重,大家越来越重视产品的可靠性,包括了产品的电气性能,电源质量,EMC指标,可加工性,可装配性等多个方面。PCB设计作为产品实现的重要一环,承担着从原理设计到真实产品实现的重任,在保证产品的可靠性方面担负着重要的责任。一博科技以12年PCB设计行业经验出发,全面了解产品的研发与生产环节需求,和大家分享如何实现高性能电路设计,以及如何保证产品的高可靠性。
l PCB设计十大误区 (上)
工程师在PCB设计的时候,会遵循很多设计规则。其中有不少设计规则是不妥甚至在特定条件下反而会影响信号和电源质量。本话题理论结合实际,把这些设计中我们耳熟能详的规则进行解释,让大家了解这些规则背后的原理,在设计的时候才能合理运用。
l 建立新的高速串行总线设计规则
本话题从近年来的设计规则与近年来新的信号协议出发,介绍了在更高速率的今天,应该注意通道上的哪些因素。以及如何去把握设计上的要点,将通道优化到最佳状态。