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日志

QFN封装的地

已有 660 次阅读2013-9-12 12:54 |系统分类:PCB

QFN封装的元件一般底部有一块金属接地，有散热和地两个功能。
在使用A4988（不仅电机驱动芯片）底部地未焊接，能正常工作；有的QFN封装芯片四周引脚无地，地在底部必须焊接。

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