日志
电路板相关知识与工艺
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板材：
94V0纸板：多用于单面板，不能沉铜，主要成分是木浆纸纤维，多用于民用。94V0是防火等级。
半玻纤板：两层玻纤布加木浆纤维，制作单层板。
玻纤板：FR-4,环氧树脂+玻纤布
铝基板：铜皮+PP板+铝；主要用于LED散热。
表面处理工艺：
喷锡：成本低，易焊接，没有沉金平整。
沉锡：易于氧化，但是比喷锡平整。
沉金：无铅，平整性好。金手指，按键板等。
镀金：焊接性差，按键。
环保上分类：
有铅
无铅
生产流程：（嘉立创干膜制造工艺）
1.开料: 大料裁短，小
2.钻孔：钻孔，插件孔和过孔； 钻孔大小范围0.3mm-6.3mm（13mil-248mil），以0.05mm为步长，无0.31mm的钻头
3.沉铜：孔壁沉铜
4.压膜：打印光绘文件，贴到板上
5.曝光：图形转移 目前的曝光机精度所能达到的最小线间距离智能到4mil，建议6mil以上
6.电铜：增加铜厚；可选为1oz或者2oz的铜厚，17um或者34um
7.电锡：保护线路不受退膜药水的影响
8.退膜：退条干膜准备蚀刻
10.蚀刻：腐蚀不用的铜箔
11.退锡：退掉保护线路的锡。
12.光学检测AOI：光学镜头检查线路开路短路等
13.印阻焊油：印绿油
14.阻焊曝光：印绿油
15.阻焊显影：印绿油
16.丝印：印制丝印
17.喷锡：焊盘喷锡
18.锣边：大板切小板，应注意禁止布线层应大于0.4mm。
19.测试：飞针测试
94V0纸板：多用于单面板，不能沉铜，主要成分是木浆纸纤维，多用于民用。94V0是防火等级。
半玻纤板：两层玻纤布加木浆纤维，制作单层板。
玻纤板：FR-4,环氧树脂+玻纤布
铝基板：铜皮+PP板+铝；主要用于LED散热。
表面处理工艺：
喷锡：成本低，易焊接，没有沉金平整。
沉锡：易于氧化，但是比喷锡平整。
沉金：无铅，平整性好。金手指，按键板等。
镀金：焊接性差，按键。
环保上分类：
有铅
无铅
生产流程：（嘉立创干膜制造工艺）
1.开料: 大料裁短，小
2.钻孔：钻孔，插件孔和过孔； 钻孔大小范围0.3mm-6.3mm（13mil-248mil），以0.05mm为步长，无0.31mm的钻头
3.沉铜：孔壁沉铜
4.压膜：打印光绘文件，贴到板上
5.曝光：图形转移 目前的曝光机精度所能达到的最小线间距离智能到4mil，建议6mil以上
6.电铜：增加铜厚；可选为1oz或者2oz的铜厚，17um或者34um
7.电锡：保护线路不受退膜药水的影响
8.退膜：退条干膜准备蚀刻
10.蚀刻：腐蚀不用的铜箔
11.退锡：退掉保护线路的锡。
12.光学检测AOI：光学镜头检查线路开路短路等
13.印阻焊油：印绿油
14.阻焊曝光：印绿油
15.阻焊显影：印绿油
16.丝印：印制丝印
17.喷锡：焊盘喷锡
18.锣边：大板切小板，应注意禁止布线层应大于0.4mm。
19.测试：飞针测试
