 | 硬件特性 |
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CPU单元- Cortex™-A8内核，主频720MHz运行频率（最高可达1GHz）32-Bit RISC Microprocessor
- NEON SIMD Coprocessor
- 32KB/32KB of L1 Instruction/Data Cachewith Single-Error Detection (parity)
- 256KB of L2 Cache with Error CorrectingCode (ECC)
- SGX530 Graphics Engine
- Programmable Real-Time Unit Subsystem
核心板硬件资源- 512MB DDR3 SDRAM（2*256MB），16bit数据总线
- 512MB NandFlash
- 1个千兆以太网口
- 1个电源指示灯（红色）
- 1个用户灯（绿色）
核心板引出接口信号- USB：可扩展2路独立USB OTG2.0
- 串口：可扩展6路串口
- I2C：可扩展2路I2C总线
- SPI：可扩展1路SPI
- ADC：7路ADC
- PWM：2路PWM
- SDIO：3路SDIO
电气参数- 工作温度：-0~+ 70℃，商业级
- 批量用户可定制-40~+ 85℃工业级温宽
- 环境温度： -50～100 ℃
- 环境湿度： 20%~90%，非冷凝
- 机械尺寸：70mm x 50 mm，厚 1.6mm，80g
- PCB规格：6层板设计，沉金工艺，独立的完整接地层，无铅化工艺；
- 电源输入要求：DC 3.3V/0.8A
- 静态系统功耗：约3.3V/0.25A
- 接口类型：
- 2个60PIN双排插针接口（2*30）间距为2.0MM
- 1个26PIN双排插针接口（2*13）间距为 2.0MM
- 1个10PIN单排接口，间距为2.0MM
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