电压 - 电压越高，越大的平均电压值和运行甚至更多，而低电压影响的敏感性。
　　频率 - 高频率，更多的排放，产生周期性的信号，以产生更多的排放。在高频率的数字系统，当设备在模拟系统切换时的电流尖峰，当负载电流变化产生时，电流峰值。
　　地面 - 没有比一个可靠的电路设计和完美的电源系统更重要的事情。在所有的EMC问题，主要问题是接地不当引起的。有三个信号接地方法：单，多和混合。在频率低于 1 MHz时，可以使用单点接地的方法，但不适合高频率。在高频应用中，最好多点接地。混合单点接地与多点接地的低地板和高频率的方法。楼的布局是至关重要的。高频数字电路和低电平模拟电路的接地回路，不应混为一谈。
　　PCB设计 - 适当的印刷电路板（PCB）布局是至关重要的，以防止电磁干扰（EMI）。
　　电源去耦 - 经营单位时，电源线将有一个短暂的电力需求会有所减少，这瞬态电流导致的来源和微量元素“发射”电压从高di / dt瞬变过滤掉。高di / dt产生的高频电流，激发辐射元件和电缆广泛。通过导线的电流和电感会导致压降的变化，减少时间或最低的压降与线圈电流的变化。
　　噪声抑制技术
　　有三种方法来避免干扰：
　　第一抑制排放源。
　　2尽量可能的耦合路径是无效的。
　　3，让尽可能小的发射接收器的灵敏度。
　　这里是板级有效的降噪技术。板级降噪技术，包括董事会结构，线条和过滤系统。
　　董事会的组成，包括，降低噪声的技术：
　　*使用土地和电力板块
　　*一个大平面表面，提供一个低阻抗的电源去耦
　　*至少有导体表面
　　*使用窄行（4至8密耳），以增加阻尼和减少高频电容耦合
　　*独立的模拟，数字化，接收器，发射器地面/电力电缆
　　*独立电路的频率和类型的人造板
　　*不要削减在附近的针循环商标印刷电路板，切痕，可导致不良
　　*使用多层防水层之间的权力和地面轨道
　　*避免大开环的层状结构
　　* PCB的连接，以防止耦合的情况下，此电路的限制，提供辐射屏蔽
　　*地球的高频低阻抗的多点接地
　　*保持地面短于波长的1 / 20的辐射和低阻抗电路，以防止降噪技术，包括使用保证45。而不是90年。随机督导，90增加交换容量和传输线阻抗的变化导致
　　*保持相邻的激励大于针针宽度之间的距离，使最低串扰
　　*时钟信号环路面积应尽可能小
　　*高速线和时钟信号线的短期和直接连接到
　　*不敏感跟踪和传输高电流开关信号走线平行
　　*不要有一个浮动的数字输入，以防止不必要的开关和噪音
　　*为了避免在振荡电路的固有噪声和其他权力车道
　　为了消除噪声，应该追求力量，质量，信号，并返回并行
　　*保持时钟线，总线和芯片使能输入/输出电缆及连接器分离
　　*线正交时钟信号I / O信号
　　*为了尽量减少与一个长方??形的地面串扰，十字绣和股价
　　（8 MIL跟踪电感，线附近的底层，中间层的夹层结构，以保障每侧的分离为了减少4 MIL）*保护关键的跟踪
　　过滤技术包括：
　　*电源线和PCB信号滤波的所有访问
　　*与原有的高频率低电感陶瓷电容器（14MHz，15MHz的，超过的0.01uF 0.1UF）点，每个IC引脚进行去耦
　　*绕过所有模拟电路的电源和参考电压引脚
　　*快速旁路开关
　　*设备中的电源/接地去耦的带头作用部
　　*多层次多波段滤波器来衰减噪声功率
　　其他降噪设计技术：
　　*安装的水晶板和凹陷
　　*如果有必要，加号
　　*避免与终止了一系列的共鸣，以防止反射和传输，负载和线路信号之间的阻抗失配会导致一定的反射，反射，包括过冲，其中有一个大的EMI
　　*信号线附近相邻的土地，更有效地防止出现电场
　　*去耦的线路驱动器和接收器都非常接近实际的I / O接口，耦合可以由PCB上的其他电路，以减少和降低辐射的敏感性和放置
　　*铅屏蔽干扰，扭在一起，以消除在黑板上的相互耦合
　　*在手的感性负载钳位二极管
　　EMC应该是一个DSP系统设计，讨论的重要问题，并使用适当的降噪系统符合EMC要求的DSP